금속 분말과 접착제를 이용한 정밀 코팅을 통해 정밀 제조의 핵심 공정을 강화합니다.

금속 분말과 접착제의 복합 혼합 시스템은 금속의 특성과 접착력을 결합한 독특한 장점을 바탕으로 정밀 제조, 전자 패키징, 신에너지, 고대 건축물 복원 등 다양한 분야에서 핵심 소재로 자리 잡았습니다. 주요 응용 분야는 매우 광범위합니다. 금속 사출 성형(MIM) 분야에서는 복잡한 부품의 성형 정밀도를 보장하는 핵심 원료로 사용되고, 전자 산업에서는 고전도성 및 열전도성 페이스트 제조, LED 조명기구 강화, 캡슐화를 통한 전력 모듈 보호 등에 사용됩니다. 자동차 제조에서는 고강도 접착이 요구되는 부품에 적용되며, 고대 건축물 복원 분야에서는 저점도 혼합 시스템을 사용하여 벽돌과 석재의 균열을 메워 구조를 보강하면서 원래 모습을 보존하는 데 활용됩니다. 그러나 금속 분말은 밀도가 높고 침전되기 쉬우며, 접착제에 의한 분말 코팅의 균일성이 완제품의 성능을 직접적으로 좌우합니다. 기존의 혼합 방식으로는 "불균일한 코팅, 침전층 형성, 잔류 기포"라는 세 가지 문제점을 해결하기 어렵습니다. SMIDA 유성 원심 믹서는 핵심 기술적 장점을 바탕으로 이 시스템의 혼합을 위한 전문적인 솔루션을 제공합니다.
산업 현장에서 금속 분말과 접착제를 혼합할 때 발생하는 문제점은 매우 다양합니다. 첫째, 금속 분말의 밀도가 일반 분말보다 훨씬 높아 기존 혼합 방식으로는 접착제가 위에, 분말이 아래에 층을 이루는 침전 현상이 발생하기 쉽고, 이로 인해 완제품의 성능이 저하됩니다. 둘째, 접착제가 분말 표면에 완전히 침투하여 코팅층을 형성하기 어렵고, 코팅되지 않은 분말은 응집되기 쉬워 후속 성형 및 접착 강도에 영향을 미칩니다. 예를 들어, MIM(금속 사출 성형) 기술에서는 소결 균열이나 기포 결함이 발생하기 쉽습니다. 셋째, 혼합 과정에서 혼입된 공기와 접착제 경화 과정에서 발생하는 기포는 전자 제품 패키지나 정밀 부품에 미세한 구멍을 만들어 절연성과 구조적 안정성을 저하시킵니다. 또한, 에폭시 접착제, 실리콘 접착제 등 서로 다른 접착제 시스템과 입자 크기가 다른 금속 분말 간의 호환성 요구 사항으로 인해 혼합 난이도가 더욱 높아집니다.
SMIDA 유성 원심 믹서는 "회전+회전"의 이중 동력 구조를 채택하여 앞서 언급한 차별화된 문제점들을 효과적으로 해결합니다. 이 장비는 유성 캐리어에 의해 구동되는 교반 블레이드의 회전과 고속 회전을 동시에 수행하여 교반 챔버 내에 강력한 전단 유동장과 원심 순환력을 생성합니다. 이를 통해 금속 분말의 응집을 강력하게 분해하고 접착제가 분말 표면에 완전히 침투하도록 촉진하여 "분말 입자의 완벽한 코팅"이라는 이상적인 효과를 달성하고 코팅되지 않은 분말로 인한 성능 저하를 근본적으로 방지합니다. 또한, 지속적인 순환 교반은 금속 분말의 침전 경향을 억제하여 혼합 시스템의 장기적인 균일성을 보장하고 방치 후에도 층 분리 현상이 발생하지 않도록 합니다. 기포 문제를 해결하기 위해 장비에 장착된 고정밀 진공 시스템은 교반 과정 전반에 걸쳐 안정적인 음압 환경을 유지하여 혼합 시스템 내의 자유 기포와 경화 과정에서 발생할 수 있는 분해 가스를 효율적으로 제거함으로써 완제품의 매끄러운 표면과 치밀한 내부를 보장합니다. 동시에, 이 장비는 속도와 진공도를 정밀하게 조절할 수 있어 미세 금속 분말부터 조립 분말까지, 저점도 에폭시 접착제부터 고점도 실리콘 접착제까지 다양한 혼합 요구 사항에 유연하게 적용할 수 있습니다.
MIM 기술의 대규모 공급 준비, 전자 부품의 정밀 충진 슬러리 혼합, 고대 건축물 복원을 위한 저점도 투과성 접착제 혼합 등 어떤 분야에서든 SMIDA 유성 원심 믹서는 현장 요구 사항에 정확하게 부응할 수 있습니다. 자동화 및 고정밀 혼합 제어를 통해 금속 분말과 접착제의 혼합 효율을 크게 향상시킬 뿐만 아니라 제품 배치 일관성을 보장하여 기업이 생산 공정을 최적화하고 폐기물 발생률을 줄이며 다양한 분야에서 정밀 제조 및 고급 소재 적용을 강화할 수 있도록 지원합니다.