균일하고 기포 없는 전도성 접착제 향상 계획

전도성 접착제의 핵심 기능은 안정적인 전도성 경로를 구축하는 것이며, 그 성능은 전도성 필러(은 분말, 구리 분말, 탄소 나노튜브 등)와 접착제 매트릭스의 혼합 품질에 전적으로 좌우됩니다. 기존의 교반 방식은 필러가 응집되어 "절연 영역"을 형성하고, 기포가 전도성 경로를 막으며, 색상 불균일은 외관의 균일성에 영향을 미쳐 전자 부품의 접촉 불량 및 신호 전달 장애와 같은 불량 문제를 직접적으로 야기할 수 있습니다.

1、전도성 접착제 교반: 효과의 차이가 핵심 성능에 직접 영향을 미칩니다.
전도성 접착제에 대한 "전도성+접착력"이라는 두 가지 요구 사항에 대응하여 SMIDA는 "정밀 혼합+진공 탈포"라는 통합 기술을 통해 기존 혼합의 문제점을 완벽하게 해결했습니다.
전통적인 혼합 후: 전도성 필러가 입자로 응집되고 콜로이드 내부의 기포가 밀집됩니다. 도포 후 저항의 변동이 큰 간헐적 전도성 경로가 형성됩니다. 색상 농도가 다양하고 외관이 거칠며 혼합이 고르지 않아 접합 강도가 감소합니다.
SMIDA 교반 후: 전도성 필러가 응집이나 눈에 띄는 기포 없이 매트릭스에 균일하게 분산됩니다. 전도성 저항은 안정적이고 매우 낮아 연속적인 전도성 네트워크를 형성합니다. 색상은 전반적으로 일관되고 콜로이드는 섬세하며 접착력과 전도성은 이중 표준을 충족합니다.

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2. 전도성 접착제의 핵심 응용 분야
SMIDA 믹서는 전도성 접착제의 주요 적용 시나리오에 깊이 적응하여 산업 성능 병목 현상을 해결합니다.
1. 전자부품 접합 분야
칩, 기판 및 센서 핀 간의 전도성 접합에 사용됩니다. 교반 접착제는 안정적인 전도성 저항을 가지므로 과도한 접촉 저항으로 인한 부품 발열 및 신호 감쇠를 방지합니다. 5G 칩 및 마이크로 센서와 같은 고정밀 패키징 요구 사항에 적합합니다.
2. 유연회로 제조 분야에서
유연한 FPC 라인의 전도성 접착 상호 연결은 SMIDA 교반을 통해 필러의 균일한 분포를 보장합니다. 1,000회 굽힘 후에도 전도성 경로는 저항 변화율 ≤ 5%로 손상되지 않아 기존 교반 방식에서 굽힘 후 쉽게 분리되는 문제를 해결합니다.
3. 신에너지 전극 분야
접착제에 기포가 없고 충전재가 균일한 리튬 배터리 러그와 슈퍼커패시터 전극의 전도성 접합은 전극 접촉 저항을 줄이고, 에너지 전도 효율을 개선하며, 배터리의 빠른 충전 및 방전 성능을 최적화하는 데 도움이 될 수 있습니다.
4. 전자파 차폐장
전자 장치 케이스용 전도성 차폐 접착제는 교반 후 색상이 일정하고 전도도가 균일하며, 차폐 효율이 40dB 이상으로 전자파 간섭을 효과적으로 차단하며 의료 장비 및 군용 전자 제품과 같은 혹독한 환경에 적합합니다.

3、전도성 접착제 전용 혼합 설계
낮은 전단 분산 기술: 필러를 완전히 분산시키는 동시에 접착 매트릭스의 분자 구조에 대한 과도한 전단 손상을 방지하기 위해 적절한 매개변수를 설정하여 접착 강도가 약화되지 않도록 보장합니다.
다중 모드 적응 기능: 다양한 전도성 필러(구형 은 분말, 플레이크 은 분말, 탄소 나노튜브)에 대해 전용 교반 매개변수를 저장하고, 한 번의 클릭으로 전환하여 최적의 혼합 효과를 얻을 수 있습니다.

전도도 테스트 무료 이용
전도성 접착제의 불안정한 전도도, 색상 차이, 기포 등의 문제로 고민이시라면 SMIDA에 문의하시면 다음과 같은 혜택을 누리실 수 있습니다.✅ 무료 샘플 혼합 테스트
빠른 도킹:
공식 웹사이트 테스트 애플리케이션: www.smidacn.com/
이메일:blue_liu@smida.com.cn ​
전도성 접착제는 "안정적인 전도성"과 "신뢰할 수 있는 접착력"이라는 두 가지 장점을 가지고 있습니다.