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Gleichmäßiges und blasenfreies leitfähiges Klebstoff-Verbesserungsschema

Gleichmäßiges und blasenfreies leitfähiges Klebstoff-Verbesserungsschema

Die Leistung leitfähiger Klebstoffe hängt von der Qualität der Mischung zwischen Füllstoff und Substrat ab. Herkömmliches Rühren kann leicht zur Agglomeration des Füllstoffs, zur Blockierung des leitfähigen Pfads durch Blasen und zu Farbunterschieden führen. Der SMIDA-Planetenzentrifugalmischer verhindert Agglomeration und Blasenbildung, sorgt für gleichmäßige Farbe und stabile Leitfähigkeit und eignet sich durch „präzise Dispersion + Vakuumentschäumung“ für Bereiche wie elektronisches Bonden und neue Energieelektroden. Er bietet kostenlose Probentests und maßgeschneiderte Mischlösungen.
Die Hauptfunktion leitfähiger Klebstoffe besteht darin, stabile Leiterbahnen zu erzeugen. Ihre Leistung hängt dabei vollständig von der Mischqualität der leitfähigen Füllstoffe (Silberpulver, Kupferpulver, Kohlenstoffnanoröhren usw.) mit der Klebstoffmatrix ab. Herkömmliches Rühren kann leicht dazu führen, dass sich durch die Agglomeration der Füllstoffe eine „Isolationszone“ bildet, Blasen den Leiterbahnen blockieren und eine ungleichmäßige Farbe die Konsistenz des Erscheinungsbilds beeinträchtigt. Dies kann direkt zu Fehlerproblemen wie schlechtem Kontakt elektronischer Komponenten und Unterbrechungen der Signalübertragung führen.

1. Leitfähiges Klebstoffrühren: Der Unterschied in der Wirkung wirkt sich direkt auf die Kernleistung aus
Als Reaktion auf die doppelten Anforderungen „Leitfähigkeit + Haftung“ für leitfähige Klebstoffe hat SMIDA die Schwachstellen des herkömmlichen Mischens durch die integrierte Technologie „präzises Mischen + Vakuumentschäumen“ vollständig gelöst:
Nach dem herkömmlichen Mischen: Der leitfähige Füllstoff aggregiert zu Partikeln und die Blasen im Kolloid sind dicht. Nach dem Auftragen bilden sich intermittierende leitfähige Pfade mit großen Widerstandsschwankungen. Die Farbtiefe variiert, das Erscheinungsbild ist rau und die Bindungsstärke nimmt aufgrund ungleichmäßigen Mischens ab. ​
Nach dem SMIDA-Rühren: Der leitfähige Füllstoff ist gleichmäßig in der Matrix verteilt, ohne Agglomeration oder sichtbare Blasen; der Leitfähigkeitswiderstand ist stabil und extrem niedrig, wodurch ein kontinuierliches leitfähiges Netzwerk entsteht; die Farbe ist durchgehend konsistent, das Kolloid ist zart und die Haftung und Leitfähigkeit erfüllen die dualen Standards.

2. Kernanwendungsbereiche leitfähiger Klebstoffe
Der SMIDA-Mischer passt sich optimal an die wichtigsten Anwendungsszenarien leitfähiger Klebstoffe an und löst Leistungsengpässe in der Branche:
1. Der Bereich der elektronischen Bauteilverklebung
Wird für leitfähige Verbindungen zwischen Chips, Substraten und Sensorpins verwendet. Der gerührte Klebstoff weist einen stabilen Leitwiderstand auf und verhindert so die Erwärmung der Komponenten und die Signaldämpfung durch übermäßigen Kontaktwiderstand. Er eignet sich für hochpräzise Verpackungsanforderungen wie 5G-Chips und Mikrosensoren. ​
2. Im Bereich der Herstellung flexibler Schaltungen
Die leitfähige Klebstoffverbindung flexibler FPC-Leitungen wird durch SMIDA-Rühren gewährleistet, um eine gleichmäßige Verteilung der Füllstoffe zu gewährleisten. Nach 1000 Biegungen bleibt der Leiterpfad mit einer Widerstandsänderungsrate von ≤ 5 % intakt, wodurch das Problem der leichten Trennung nach dem Biegen beim herkömmlichen Rühren gelöst wird. ​
3. Neues Energieelektrodenfeld
Die leitfähige Verbindung von Lithiumbatterieanschlüssen und Superkondensatorelektroden ohne Blasen im Klebstoff und mit gleichmäßigen Füllstoffen kann den Elektrodenkontaktwiderstand verringern, die Energieleitungseffizienz verbessern und zur Optimierung der Schnelllade- und -entladeleistung von Batterien beitragen. ​
4. Elektromagnetisches Abschirmfeld
Der leitfähige Abschirmkleber für Gehäuse elektronischer Geräte weist nach dem Umrühren eine einheitliche Farbe und Leitfähigkeit auf, mit einer Abschirmeffizienz von über 40 dB, blockiert wirksam elektromagnetische Störungen und eignet sich für raue Umgebungen wie medizinische Geräte und Militärelektronik. ​

3. Exklusives Mischdesign für leitfähigen Klebstoff
Dispergiertechnologie mit geringer Scherung: Während der Füllstoff vollständig dispergiert wird, werden geeignete Parameter eingestellt, um übermäßige Scherschäden an der Molekularstruktur der Klebstoffmatrix zu vermeiden und sicherzustellen, dass die Klebekraft nicht nachlässt. ​
Multimodus-Anpassungsfunktion: Speichern Sie für verschiedene leitfähige Füllstoffe (kugelförmiges Silberpulver, Silberflockenpulver, Kohlenstoffnanoröhren) exklusive Rührparameter und wechseln Sie mit einem Klick, um den optimalen Mischeffekt zu erzielen. ​

Kostenloser Zugang zu Leitfähigkeitstests
Wenn Sie Probleme wie instabile Leitfähigkeit von leitfähigen Klebstoffen, Farbunterschiede, Blasen usw. haben, wenden Sie sich an SMIDA und profitieren Sie von: ✅ Kostenlosem Probenmischtest
Schnelles Andocken:
Offizielle Website-Testanwendung: www.smidacn.com/
E-Mail:blue_liu@smida.com.cn ​
Leitfähige Klebstoffe bieten die doppelten Vorteile einer „stabilen Leitfähigkeit“ und einer „zuverlässigen Haftung“. ​
Wenn Sie weitere Fragen haben, schreiben Sie uns
Lassen Sie einfach Ihre E-Mail- oder Telefonnummer im Kontaktformular hinterlassen, damit wir Ihnen ein kostenloses Angebot für unsere breite Palette an Designs senden können!
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Ansprechpartner: Blue Liu
Tel:86 135 1093 2149
WhatsApp: +86 151 7377 7981
Hinzufügen:
SMIDA Technology Park, Nr. 85, Zhenyu 2nd Road, Gemeinde Yulu, Bezirk Guangming, Shenzhen, China


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