Jämnt och bubbelfritt ledande limförbättringsschema

Kärnfunktionen hos ledande lim är att konstruera stabila ledande banor, och deras prestanda beror helt på blandningskvaliteten hos ledande fyllmedel (silverpulver, kopparpulver, kolnanorör etc.) med limmatrisen. Traditionell omrörning kan lätt orsaka att fyllmedlen ansamlas och bildar en "isoleringszon", bubblor blockerar den ledande banan, och ojämn färg påverkar utseendets konsistens, vilket direkt orsakar felproblem som dålig kontakt mellan elektroniska komponenter och avbrott i signalöverföringen.

1. Ledande limomrörning: skillnaden i effekt påverkar direkt kärnans prestanda
Som svar på de dubbla kraven på "konduktivitet + vidhäftning" för ledande lim har SMIDA helt löst problemen med traditionell blandning genom den integrerade tekniken "precisionsblandning + vakuumskumdämpning":
Efter traditionell blandning: det ledande fyllmedlet aggregerar till partiklar, och bubblorna inuti kolloiden är täta; Efter applicering bildas intermittenta ledande banor med stora fluktuationer i resistans; Färgdjupet varierar, utseendet är grovt och bindningsstyrkan minskar på grund av ojämn blandning.
Efter SMIDA-omrörning: det ledande fyllmedlet är jämnt dispergerat i matrisen utan agglomerering eller synliga bubblor; Det ledande motståndet är stabilt och extremt lågt, vilket bildar ett kontinuerligt ledande nätverk; Färgen är jämn genomgående, kolloiden är delikat och vidhäftningen och konduktiviteten uppfyller de dubbla standarderna.

​
2. Kärnanvändningsområden för ledande lim
SMIDA-mixern anpassar sig djupt till viktiga applikationsscenarier för ledande lim och löser prestandaproblem i branschen:
1. Området för bindning av elektroniska komponenter
Används för ledande bindning mellan chips, substrat och sensorstift. Det omrörda limmet har en stabil ledande resistans, vilket undviker uppvärmning av komponenter och signaldämpning orsakad av för hög kontaktresistans. Det är lämpligt för högprecisionsförpackningskrav som 5G-chips och mikrosensorer.
2. Inom området tillverkning av flexibla kretsar
Den ledande limsammankopplingen av flexibla FPC-ledningar säkerställs genom SMIDA-omrörning för att säkerställa jämn fördelning av fyllnadsmedel. Efter 1000 böjningar förblir den ledande vägen intakt med en resistansförändring på ≤ 5 %, vilket löser problemet med enkel frånkoppling efter böjning vid traditionell omrörning.
3. Nytt energielektrodfält
Den ledande bindningen av litiumbatterikabelskor och superkondensatorelektroder, utan bubblor i limmet och med enhetliga fyllmedel, kan minska elektrodens kontaktmotstånd, förbättra energiledningseffektiviteten och bidra till att optimera batteriernas snabba laddnings- och urladdningsprestanda.
4. Elektromagnetiskt skärmningsfält
Det ledande skärmande limmet för höljen till elektroniska apparater har, efter omrörning, en jämn färg och enhetlig konduktivitet, med en skärmningseffektivitet på över 40 dB, vilket effektivt blockerar elektromagnetisk störning och är lämpligt för krävande miljöer som medicinsk utrustning och militär elektronik.

3、 Exklusiv blandningsdesign för ledande lim
Lågskjuvningsdispersionsteknik: Vid fullständig dispergering av fyllmedlet ställs lämpliga parametrar in för att undvika överdriven skjuvningsskada på den molekylära strukturen i den vidhäftande matrisen, vilket säkerställer att vidhäftningsstyrkan inte försvagas.
Flerlägesanpassningsfunktion: För olika ledande fyllmedel (sfäriskt silverpulver, flingformigt silverpulver, kolnanorör), lagra exklusiva omrörningsparametrar och växla med ett klick för att uppnå optimal blandningseffekt.

Fri tillgång till konduktivitetstestning
Om du har problem med problem som instabil konduktivitet hos ledande lim, färgskillnader, bubblor etc., kontakta SMIDA för att få: ✅ Gratis blandningstest
Snabb dockning:
Officiell webbplats för testapplikation: www.smidacn.com/
E-post:blue_liu@smida.com.cn ​
Låt ledande lim ha de dubbla fördelarna "stabil konduktivitet" och "tillförlitlig vidhäftning".