UV 레이저 절단기는 다양한 소재 절단에 사용됩니다. 레이저 절단은 특정 소재에 국한되지 않으며, 일부 소재에도 적용됩니다. UV 레이저는 세라믹, 플라스틱, 박막, 알루미늄 기판 등 일부 금속을 제외한 다양한 소재에 널리 사용됩니다.
UV 레이저 절단기는 다양한 소재 절단에 사용됩니다. 레이저 절단은 특정 소재에 국한되지 않으며, 일부 소재에도 적용됩니다. UV 레이저는 세라믹, 플라스틱, 박막, 알루미늄 기판 등 일부 금속을 제외한 다양한 소재에 널리 사용됩니다.
UV 레이저 절단기는 널리 사용되고 있으며, 일반적으로 FPC UV 레이저 절단과 PCB 레이저 절단에 사용됩니다.
자외선 절단기의 응용 분야
1. 반도체 분야
UV 절단기는 반도체 분야에서 널리 사용되고 있습니다. 주로 실리콘 웨이퍼, 게르마늄 웨이퍼, GaAs, InP 등과 같은 재료의 분리 및 가공에 사용됩니다. 특히 MEMS, 미세 구조, RF 장치 등과 같은 고성능 및 소형화된 소자의 경우, 가공 및 분리에 대한 정밀성이 매우 높은데, UV 절단기는 이러한 정밀성을 완벽하게 처리할 수 있습니다.
2. TV 백라이트 분야에서
UV 절단기는 TV 백라이트 분야에서도 널리 사용되고 있으며, 다양한 LED 칩 크기와 패키징 방법에 맞게 맞춤 제작 및 분리가 가능합니다.
3. 광전자 분야
광전자공학 분야에서 자외선 절단기는 고정밀 리소그래피, 패키징 및 연결 공정에 사용될 수 있습니다. 예를 들어, 마이크로 광학 부품 제작 및 광 도파관 구조 제조가 가능합니다.
4. 정밀가공 분야
UV 절단기는 정밀 가공 분야에서도 널리 사용됩니다. 주로 고정밀 피코초 레이저, 박막 커패시터, 트랜지스터, 레이저 위조 방지 등 일부 정밀 장치 및 부품의 가공 및 생산에 사용됩니다.