UV lazer kesim makineleri yaygın olarak kullanılmaktadır ve yaygın olarak FPC UV lazer kesimi ve PCB lazer kesimi de buna dahildir.
Ultraviyole kesme makinelerinin uygulama alanları
1. Yarı iletken alanı
UV kesme makineleri, yarı iletken alanında yaygın olarak kullanılmaktadır. Esas olarak silikon gofretler, germanyum gofretler, GaAs, InP vb. malzemelerin ayrılması ve işlenmesi için kullanılırlar. Özellikle MEMS, mikro yapı, RF cihazları vb. gibi bazı yüksek performanslı ve minyatür cihazlar için, işleme ve ayırma hassasiyet gereksinimleri son derece yüksektir ve UV kesme makineleri bu gereksinimleri mükemmel bir şekilde karşılayabilir.
2. TV arka aydınlatması alanında
UV kesme makineleri TV arka aydınlatma alanında da yaygın olarak kullanılmakta olup, farklı LED çip boyutları ve paketleme yöntemleri için özelleştirilebilir ve ayrılabilir.
3. Optoelektronik alanı
Optoelektronik alanında, ultraviyole kesme makineleri yüksek hassasiyetli litografi, paketleme ve bağlantı işlemleri için kullanılabilir. Örneğin, mikro optik bileşenlerin hazırlanması ve optik dalga kılavuzu yapılarının üretimi.
4. Hassas işleme alanı
UV kesme makineleri hassas işleme alanında da yaygın olarak kullanılmaktadır. Özellikle yüksek hassasiyetli pikosaniye lazerler, ince film kapasitörler, transistörler, lazer sahteciliğe karşı koruma sistemleri vb. gibi bazı hassas cihaz ve bileşenlerin işlenmesi ve üretiminde kullanılırlar.