Smida UVレーザー切断機 - 高精度、高性能、高効率

UV レーザー切断機は広く使用されており、一般的には FPC UV レーザー切断や PCB レーザー切断に使用されます。

紫外線切断機の応用分野

1. 半導体分野

UV切断機は半導体分野で広く利用されています。主にシリコンウェーハ、ゲルマニウムウェーハ、GaAs、InPなどの材料の分離・加工に使用されます。特にMEMS、微細構造、RFデバイスなどの高性能・小型デバイスでは、加工・分離の精度要件が非常に高く、UV切断機はこれらを完璧に処理できます。

2. テレビのバックライト分野

UV切断機はテレビのバックライトの分野でも広く使用されており、さまざまなLEDチップのサイズやパッケージ方法に合わせてカスタマイズして分離できます。

3. 光エレクトロニクス分野

オプトエレクトロニクス分野では、紫外線切断機は高精度リソグラフィー、パッケージング、接続工程に使用されます。例えば、微小光学部品の作製や光導波路構造の製造などです。

4.精密加工分野

UV切断機は精密加工分野でも広く利用されています。主に、高精度ピコ秒レーザー、薄膜コンデンサ、トランジスタ、レーザー偽造防止装置など、一部の精密機器や部品の加工・製造に使用されています。