SMIDA-planeettakeskipakosekoitin: hopealietteen johtavuuden optimointikaavio

Elektronisten komponenttien johtavana ydinmateriaalina käytetty hopeatahna voi epätasaisesti sekoitettuna aiheuttaa suoraan ongelmia, kuten katkenneita johtavia reittejä ja signaalin siirron vaimenemista. Perinteinen sekoittaminen johtaa usein hopeahiukkasten aggregaatioon (halkaisija ylittää 8 μ m) ja kuplapakkaus (3–5 kuplaa millilitrassa), mikä nostaa lopputuotteiden vikapitoisuuden jopa 20 prosenttiin ja rajoittaa vakavasti tuotannon tehokkuutta. ​

1. Hopeatahnan sekoitusvaikutus: vertailu perinteisen menetelmän ja SMIDA-laitteistotestauksen välillä
Hopeatahnan (mukaan lukien nano-hopeatahna, mikro-hopeatahna ja korkean kiintoainepitoisuuden omaava hopeatahna) fysikaalisten ominaisuuksien osalta SMIDA on saavuttanut huomattavan parannuksen sekoitustehossa "keskipakoispursotus + moniulotteinen leikkaus" -tekniikan avulla. Keskeisten indikaattoreiden mitatut tiedot ovat seuraavat:

Arviointiulottuvuudet                       Hopeahiukkasten dispersion tasaisuus                 Jäljelle jääneiden kuplien määrä 
Perinteiset sekoituslaitteet             65–78 %, merkittävää paikallista keskittymää     3–5 kappaletta/ml (halkaisija 0,08–0,3 mm) 
SMIDA-planeettakeskipakoissekoitin     ≥ 99,2 %, hopean hiukkaskokopoikkeama ≤ 0.8 μ m     ≤ 0,3/ml, kuplan halkaisija <0,03 mm 

Neliöresistenssin vakaus                 Hopeapastan kiintoainepitoisuuden tasaisuus       Tulostusmuovattavuus  
Vaihtelut ± 10% -15%                   Poikkeama ± 5% -8%                                         Helppo aiheuttaa ruudukon rikkoutumisen ja musteen vuotamisen 
Vaihtelut ≤ 1,5%, johtavuus      Poikkeama ≤ 0,5 %, ei kerrostusta                  Tasaiset tulostusviivat ja vähennetty 

johdonmukaisuus täysin vedettynä                 ilmiö                                                   ruudukon rikkoutumisaste 0,3 prosenttiin  
​
2. Hopeapastan sekoittamisen ydinsovellusskenaario: SMIDA-laitteiden laskeutumisvaikutus
SMIDA-sekoitinta on mukautettu vastaamaan hopeatahnan tuotantotarpeisiin useilla aloilla, mikä ratkaisee sekoituksen kipupisteet eri tilanteissa.:
1. LED-sirujen pakkauskenttä
Hopeapastan liimaamiseen LED-siruihin käytetään hopeahiukkasten tasaista jakautumista sekoittamisen jälkeen, ja sirun ja kiinnikkeen välinen hitsaussaanto kasvaa 82 prosentista 99,5 prosenttiin. Pakkaamisen jälkeen LED-valon heikkenemisnopeus vähenee 15 % ja käyttöikä pitenee yli 5000 tunnilla. ​
2. Radiotaajuustunnistus (RFID) -tunnistekenttä
SMIDA:n kanssa sekoittamisen jälkeen RFID-antennissa käytetyssä hopeatahnassa ei ole kuplia eikä hopeahiukkasten aggregaatiota. Tunnisteen lukuetäisyyttä on nostettu 5 metristä 6,5 metriin ja lukutulosprosentti on noussut 90 prosentista 99,8 prosenttiin. Se sopii usein tapahtuvaan tunnistustyöhön, kuten logistiikkaan ja vähittäiskauppaan. ​
3. Joustava näyttökenttä
Joustavien OLED-näyttöjen läpinäkyvä johtava hopeatahna voi sekoittamisen jälkeen saavuttaa tasaisen erittäin ohuen (50 nm) pinnoitteen. 1500 taivutuskerran jälkeen johtavuus heikkenee vain 3 % (perinteisen sekoittamisen jälkeen vastaava luku 18 %), mikä vastaa taittuvien seulojen pitkäaikaisen käytön tarpeisiin. ​
4. Autoelektroniikan kenttä
Korkean lämpötilan hopeapastaa käytetään autojen antureissa, ja sen korkean lämpötilan kestävyys paranee sekoittamisen jälkeen. Syklisessä testissä -40 ℃ - 150 ℃ lämpötiloissa johtavuuden vakaus pysyy yli 98 %:ssa, mikä estää antureiden hopeatahnan pettämisen aiheuttamat väärät hälytykset. ​

3, Hopeapastan ainutlaatuinen sekoitussuunnittelu: yksityiskohdat ratkaisevat käytännön ongelmia
Laskeutumisenestosekoitusliikerata: "Kallistuvan itsepyörimisen + epäkeskisen pyörimisen" yhdistelmää käytetään estämään hopeahiukkasten laskeutuminen, kun hopealiete on paikallaan. Sekoittamisen jälkeen hopealietettä voidaan säilyttää vakaana 48 tuntia kerrostamatta. ​
Online-näytteenottoportin suunnittelu: Laite varaa steriilin näytteenottoportin, joka pystyy havaitsemaan hopeatahnan leviämisen pysäyttämättä konetta, mikä lyhentää tuotannon keskeytysaikaa ja parantaa erän vakautta. ​
Vähäisen leikkausvoiman suojaustoiminto: Nanoskaalan hopeatahnan sekoitusvoimaa säädetään automaattisesti hopeahiukkasten rikkoutumisen aiheuttaman johtavuuden heikkenemisen välttämiseksi ja varmistaa, että hopeatahnan alkuperäiset ominaisuudet eivät vahingoitu. ​
Hanki ilmaisia ​​hopeatahnan sekoitus- ja testauspalveluita

Jos kohtaat tuotanto-ongelmia, jotka johtuvat hopeapastan epätasaisesta sekoittumisesta, ota yhteyttä SMIDAan.:
✅ Ilmainen hopeatahnanäytteen sekoitus, ota yhteyttä SMIDAan
Hyvä sekoitus hopeapastan johtavuuden maksimoimiseksi.