La pasta de plata, como material conductor central de los componentes electrónicos, puede causar directamente problemas como rutas conductoras rotas y atenuación de la transmisión de señales si se agita de manera desigual. La agitación tradicional a menudo provoca la agregación de partículas de plata (diámetro que excede 8 μ m) y el plástico de burbujas (3-5 burbujas por mililitro), lo que provoca que la tasa de defectos de los productos finales ascienda al 20%, lo que restringe gravemente la eficiencia de la producción.
1、 Efecto de mezcla de la pasta de plata: comparación entre el método tradicional y las pruebas con equipos SMIDA
Respecto a las propiedades físicas de la pasta de plata (incluida la pasta de plata nano, la pasta de plata micro y la pasta de plata con alto contenido de sólidos), SMIDA ha logrado una mejora significativa en el efecto de mezcla a través de la tecnología de "extrusión centrífuga + cizallamiento multidimensional". Los datos medidos de los indicadores clave son los siguientes:
Dimensiones de la evaluación
Uniformidad de la dispersión de partículas de plata
Cantidad residual de burbujas
Equipos de mezcla tradicionales 65% -78%, con importante aglomeración local 3-5 piezas/ml (diámetro 0,08-0,3 mm)
Mezclador centrífugo planetario SMIDA ≥ 99,2%, desviación del tamaño de partícula de plata ≤ 0.8 μ metro ≤ 0,3/ml, diámetro de burbuja < 0,03 mm
Estabilidad de la resistencia cuadrada
Uniformidad del contenido sólido de la pasta de plata
Formabilidad de impresión
Fluctuaciones ± 10% -15% Desviación ± 5% -8% Es fácil provocar roturas de la rejilla y fugas de tinta.
Fluctuaciones ≤ 1,5%, conductividad Desviación ≤ 0,5%, sin estratificación Líneas de impresión suaves y reducidas
consistencia completamente levantada fenómeno tasa de rotura de la red al 0,3%
2. Escenario de aplicación principal de la mezcla de pasta de plata: efecto de aterrizaje del equipo SMIDA
El mezclador SMIDA se ha adaptado para satisfacer las necesidades de producción de pasta de plata en múltiples campos, solucionando los problemas de mezcla en diferentes escenarios.:
1. Campo de empaquetado de chips LED
Se utiliza para unir pasta de plata a chips LED, las partículas de plata se dispersan uniformemente después de agitar y el rendimiento de soldadura entre el chip y el soporte aumenta del 82% al 99,5%. Después del embalaje, la tasa de descomposición de la luz LED se reduce en un 15% y la vida útil se extiende a más de 5000 horas.
2. Campo de etiqueta de identificación por radiofrecuencia (RFID)
Después de mezclar con SMIDA, la pasta de plata utilizada para la antena RFID no presenta burbujas ni agregación de partículas de plata. La distancia de lectura de la etiqueta se ha incrementado de 5 metros a 6,5 metros y la tasa de éxito de lectura ha aumentado del 90% al 99,8%. Es adecuado para escenarios de identificación de alta frecuencia, como logística y comercio minorista.
3. Campo de visualización flexible
La pasta de plata conductora transparente de las pantallas OLED flexibles puede lograr un recubrimiento uniforme ultrafino (50 nm) después de la agitación. Después de doblarlo 1500 veces, el rendimiento de conductividad se deteriora solo un 3% (en comparación con el 18% después de la agitación tradicional), lo que satisface las necesidades de uso a largo plazo de las pantallas plegables.
4. Campo de la electrónica automotriz
La pasta de plata de alta temperatura se utiliza para sensores automotrices y su resistencia a altas temperaturas mejora después de agitarla. En pruebas cíclicas de -40 ℃ a 150 ℃, la estabilidad de la conductividad se mantiene por encima del 98%, evitando falsas alarmas de señal causadas por fallas de la pasta de plata en los sensores.
3、 Diseño de mezcla exclusivo de pasta de plata: los detalles resuelven problemas prácticos
Trayectoria de mezcla antisedimentación: La combinación de "rotación automática inclinada + revolución excéntrica" se utiliza para evitar la sedimentación de partículas de plata cuando la suspensión de plata está estacionaria. Después de mezclar, la suspensión de plata se puede almacenar de forma estable durante 48 horas sin formación de capas.
Diseño de puerto de muestreo en línea: El equipo reserva un puerto de muestreo estéril, que puede detectar la dispersión de pasta de plata sin detener la máquina, lo que reduce el tiempo de interrupción de la producción y mejora la estabilidad del lote.
Función de protección de bajo cizallamiento: para la pasta de plata a nanoescala, la fuerza de agitación se ajusta automáticamente para evitar la disminución de la conductividad causada por la rotura de partículas de plata, lo que garantiza que las propiedades originales de la pasta de plata no se dañen.
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