SMIDA-Planetenzentrifugalmischer: Optimierungsschema für die Leitfähigkeit beim Mischen von Silberaufschlämmungen

Silberpaste kann als leitfähiges Kernmaterial elektronischer Komponenten bei ungleichmäßigem Rühren direkt zu Problemen wie unterbrochenen Leiterbahnen und Dämpfung der Signalübertragung führen. Traditionelles Rühren führt oft zur Aggregation von Silberpartikeln (Durchmesser größer als 8 μ m) und Luftpolsterfolie (3-5 Blasen pro Milliliter), wodurch die Fehlerquote der Endprodukte auf 20 % steigt und die Produktionseffizienz erheblich eingeschränkt wird. ​

1. Mischeffekt von Silberpaste: Vergleich zwischen traditioneller Methode und SMIDA-Gerätetest
Hinsichtlich der physikalischen Eigenschaften von Silberpaste (einschließlich Nano-Silberpaste, Mikro-Silberpaste und Silberpaste mit hohem Feststoffgehalt) hat SMIDA durch die Technologie „Zentrifugalextrusion + mehrdimensionale Scherung“ eine sprunghafte Verbesserung der Mischwirkung erreicht. Die gemessenen Daten der Schlüsselindikatoren sind wie folgt:

Bewertungsdimensionen                       Gleichmäßigkeit der Silberpartikeldispersion                 Restmenge an Blasen 
Traditionelle Mischgeräte             65% -78%, mit erheblicher lokaler Agglomeration     3-5 Stück/ml (Durchmesser 0,08-0,3 mm) 
SMIDA Planeten-Zentrifugalmischer     ≥ 99,2%, Silberpartikelgrößenabweichung ≤ 0.8 μ M     ≤ 0,3/ml, Blasendurchmesser ＜ 0,03 mm 

Quadratische Widerstandsstabilität                 Gleichmäßigkeit des Feststoffgehalts der Silberpaste       Druckformbarkeit  
Schwankungen ± 10% -15%                   Abweichung ± 5% -8%                                         Leichtes Brechen des Gitters und Auslaufen der Tinte 
Schwankungen ≤ 1,5 %, Leitfähigkeit      Abweichung ≤ 0,5%, keine Schichtung                  Glatte Drucklinien und reduzierte 

Konsistenz vollständig aufgezogen                 Phänomen                                                   Gitterbruchrate auf 0,3 %  
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2. Kernanwendungsszenario der Silberpastenmischung: SMIDA-Gerätelandungseffekt
Der SMIDA-Mischer wurde an die Produktionsanforderungen von Silberpaste in mehreren Bereichen angepasst und löst die Probleme beim Mischen in verschiedenen Szenarien.:
1. LED-Chip-Verpackungsfeld
Wird zum Verkleben von Silberpaste auf LED-Chips verwendet. Die Silberpartikel werden nach dem Rühren gleichmäßig verteilt und die Schweißausbeute zwischen Chip und Halterung wird von 82 % auf 99,5 % erhöht. Nach der Verpackung verringert sich die Lichtabklingrate der LEDs um 15 % und die Lebensdauer verlängert sich um mehr als 5.000 Stunden. ​
2. Radio Frequency Identification (RFID)-Tag-Feld
Nach dem Rühren mit SMIDA weist die für die RFID-Antenne verwendete Silberpaste keine Blasen oder Ansammlungen von Silberpartikeln auf. Die Lesedistanz der Tags wurde von 5 auf 6,5 Meter erhöht und die Leseerfolgsrate von 90 % auf 99,8 %. Es eignet sich für hochfrequente Identifikationsszenarien wie Logistik und Einzelhandel. ​
3. Flexibles Anzeigefeld
Die transparente leitfähige Silberpaste flexibler OLED-Bildschirme kann nach dem Rühren eine gleichmäßige Beschichtung mit ultradünner Schichtdicke (50 nm) erreichen. Nach 1500-maligem Biegen verschlechtert sich die Leitfähigkeitsleistung nur um 3 % (im Vergleich zu 18 % nach herkömmlichem Rühren), wodurch die Anforderungen an die langfristige Nutzung faltbarer Bildschirme erfüllt werden. ​
4. Bereich Automobilelektronik
Hochtemperatur-Silberpaste wird für Automobilsensoren verwendet und ihre Hochtemperaturbeständigkeit wird nach dem Rühren verbessert. Bei zyklischen Tests von -40 °C bis 150 °C bleibt die Leitfähigkeitsstabilität über 98 %, wodurch Signalfehlalarme aufgrund von Silberpastenfehlern in Sensoren vermieden werden. ​

3. Exklusives Mischdesign der Silberpaste: Details lösen praktische Probleme
Anti-Absetz-Mischbahn: Die Kombination aus „geneigter Selbstrotation + exzentrischer Umdrehung“ wird verwendet, um das Absetzen von Silberpartikeln zu vermeiden, wenn die Silberaufschlämmung stationär ist. Nach dem Mischen kann die Silberaufschlämmung 48 Stunden lang stabil gelagert werden, ohne dass es zu einer Schichtbildung kommt. ​
Design des Online-Probenahmeanschlusses: Das Gerät verfügt über einen sterilen Probenahmeanschluss, der die Dispersion der Silberpaste erkennen kann, ohne die Maschine anzuhalten, wodurch die Produktionsunterbrechungszeit verkürzt und die Chargenstabilität verbessert wird. ​
Schutzfunktion gegen geringe Scherkräfte: Bei nanoskaliger Silberpaste wird die Rührkraft automatisch angepasst, um eine durch den Bruch der Silberpartikel verursachte Verringerung der Leitfähigkeit zu vermeiden und so sicherzustellen, dass die ursprünglichen Eigenschaften der Silberpaste nicht beschädigt werden. ​
Erhalten Sie kostenlose Dienste zum Mischen und Testen von Silberpaste

Wenn Sie Produktionsprobleme haben, die durch ungleichmäßiges Mischen der Silberpaste verursacht werden, können Sie sich an SMIDA wenden:
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Gutes Mischen, um die Leitfähigkeit der Silberpaste zu maximieren.