SMIDA planet santrifüj karıştırıcı: gümüş bulamacının karıştırılmasında iletkenliğin optimizasyon şeması

Elektronik komponentlerin çekirdek iletken malzemesi olan gümüş macun, düzgün karıştırılmadığında iletken yolların kırılması ve sinyal iletiminin zayıflaması gibi sorunlara doğrudan yol açabilir. Geleneksel karıştırma genellikle gümüş parçacıklarının birikmesine yol açar (çapı 1000 mm'yi aşar) 8 μ m) ve baloncuklu ambalaj (mililitrede 3-5 baloncuk) kullanımı, son ürünlerdeki kusur oranının %20'lere kadar çıkmasına neden olarak üretim verimliliğini ciddi oranda kısıtlamaktadır. ​

1、 Gümüş macununun karıştırma etkisi: Geleneksel yöntem ile SMIDA ekipman testi arasındaki karşılaştırma
Gümüş macununun (nano gümüş macunu, mikro gümüş macunu ve yüksek katı madde içerikli gümüş macunu dahil) fiziksel özellikleriyle ilgili olarak SMIDA, "santrifüjlü ekstrüzyon + çok boyutlu kesme" teknolojisiyle karıştırma etkisinde önemli bir iyileştirme elde etti. Temel göstergelerin ölçülen verileri aşağıdaki gibidir:

Değerlendirme boyutları                       Gümüş parçacık dağılımının düzgünlüğü                 Kalan kabarcık miktarı 
Geleneksel karıştırma ekipmanı             %65 - %78, önemli yerel yığılma ile     3-5 adet/ml (çap 0,08-0,3 mm) 
SMIDA planet santrifüj karıştırıcı     ≥ %99,2, gümüş parçacık boyutu sapması ≤ 0.8 μ M     ≤ 0,3/ml, kabarcık çapı ＜ 0,03 mm 

Kare direnç kararlılığı                 Gümüş macununun katı içeriğinin homojenliği       Baskı şekillendirilebilirliği  
Dalgalanmalar ± 10% -15%                   Sapma ± 5% -8%                                         Izgara kırılmasına ve mürekkep sızıntısına neden olmak kolaydır 
Dalgalanmalar ≤ %1,5, iletkenlik      Sapma ≤ %0,5, tabakalaşma yok                  Pürüzsüz baskı çizgileri ve azaltılmış 

tutarlılık tamamen yukarı çekildi                 fenomen                                                   şebeke kırılma oranı %0,3'e çıkarıldı  
​
2、 Gümüş macunu karıştırmanın temel uygulama senaryosu: SMIDA ekipmanı iniş etkisi
SMIDA mikseri, farklı senaryolarda karıştırma sorunlarını çözerek, gümüş macununun birçok alanda üretim ihtiyaçlarını karşılayacak şekilde uyarlanmıştır.:
1. LED çip paketleme alanı
LED çiplerine gümüş pasta yapıştırmak için kullanılan üründe, karıştırıldıktan sonra gümüş parçacıkları eşit şekilde dağılıyor ve çip ile braket arasındaki kaynak verimi %82'den %99,5'e çıkıyor. Paketleme sonrasında LED ışık bozulma oranı %15 oranında azalırken, kullanım ömrü 5000 saatten fazla uzuyor. ​
2. Radyo Frekansı Tanımlama (RFID) etiket alanı
RFID anteninde kullanılan gümüş macunun SMIDA ile karıştırılması sonucunda kabarcık veya gümüş parçacıkları birikmesi oluşmaz. Etiket okuma mesafesi 5 metreden 6,5 metreye, okuma başarı oranı ise %90'dan %99,8'e çıkarıldı. Lojistik ve perakende gibi yüksek frekanslı tanımlama senaryoları için uygundur. ​
3. Esnek görüntüleme alanı
Esnek OLED ekranların şeffaf iletken gümüş macunu karıştırıldıktan sonra ultra ince (50nm) homojen bir kaplama elde edilebilmektedir. 1500 kez bükülme sonrasında iletkenlik performansı sadece %3 oranında bozuluyor (geleneksel karıştırma sonrasında bu oran %18'di), bu da katlanabilir eleklerin uzun vadeli kullanım ihtiyaçlarını karşılıyor. ​
4. Otomotiv elektroniği alanı
Yüksek sıcaklık gümüş macunu otomotiv sensörlerinde kullanılır ve karıştırıldıktan sonra yüksek sıcaklık dayanımı artar. -40 ℃ ile 150 ℃ arasındaki döngüsel testlerde iletkenlik kararlılığı %98'in üzerinde kalarak, sensörlerdeki gümüş pasta arızasından kaynaklanan sinyal yanlış alarmlarının önüne geçilmiştir. ​

3、 Gümüş macunu özel karıştırma tasarımı: detaylar pratik sorunları çözer
Çökme önleyici karıştırma yörüngesi: Gümüş bulamacı hareketsizken gümüş parçacıklarının çökmesini önlemek için "eğimli kendi kendine dönme + eksantrik dönme" kombinasyonu kullanılır. Karıştırıldıktan sonra gümüş bulamacı 48 saat boyunca katmanlaşmadan stabil bir şekilde saklanabilir. ​
Çevrimiçi örnekleme portu tasarımı: Ekipman, makineyi durdurmadan gümüş macununun dağılmasını tespit edebilen steril bir örnekleme portu ayırır, bu da üretim kesinti süresini azaltır ve parti kararlılığını artırır. ​
Düşük kayma koruma fonksiyonu: Nanometre ölçeğindeki gümüş macunu için, karıştırma kuvveti, gümüş parçacıklarının kırılmasından kaynaklanan iletkenlik azalmasını önlemek için otomatik olarak ayarlanır ve böylece gümüş macununun orijinal özelliklerinin zarar görmemesi sağlanır. ​
Ücretsiz gümüş macun karıştırma ve test hizmetlerinden yararlanın

Gümüş macununun eşit olmayan şekilde karıştırılmasından kaynaklanan üretim sorunlarıyla karşı karşıyaysanız, SMIDA ile iletişime geçmekten yararlanabilirsiniz.:
✅ Ücretsiz gümüş macunu numunesi karıştırma, SMIDA ile iletişime geçin
Gümüş macununun iletkenliğini en üst düzeye çıkarmak için iyi karıştırma.