Epoksivalumassat suojaavat muuntajia, tehomoduuleja, LED-ajureita, antureita ja akkuja kosteudelta, iskuilta ja oikosuluilta.
Useimmat valmistajat pitävät kovettumisvaihetta totuuden hetkenä – mutta ruukkukomponentin laatu päätetään itse asiassa aiemmin, sekoituskulhossa.
Huono ja hiljainen sekoittaminen takaa huonon kovettumisen, olipa uuni kuinka hyvä tahansa.

Kolme ongelmaa, jotka seuraavat huonosti sekoitetusta ruukutusmassasta

1. Täyteaineen agglomeraatio.
Lämpötäyteaineet, kuten alumiinioksidi ja boorinitridi, paakkuuntuvat helposti, ja niiden alkuperäinen hiukkaskoko on kymmeniä mikroneja.
Agglomeraatit rikkovat lämmönjohtavuusverkon, luovat paikallisia kuumia kohtia ja jättävät lämmön jäädäkseen komponentin sisään.

2. Ilmaa loukkuun jäänyt.
Käsin sekoittaen tai nopealla juoksupyörällä sekoittaen ilmaa hartsiin.
Kun yhdiste kovettuu, näistä kuplista tulee tyhjiä tiloja – dielektrinen lujuus heikkenee, pinta kuplii ja ominaisuudet heikkenevät nopeasti kosteuden vaikutuksesta.

3. Kutistuva työskentelyikkuna.
Kitka lämmittää seosta sitä sekoitettaessa.
Lämpö kiihdyttää epoksireaktiota, mikä tarkoittaa, että suunniteltu käyttöaika katoaa hiljaa sekoittamisen aikana.

Suositeltu istutusprosessi

Vaihe 1 — Punnitse ja esisekoita.
Yhdistä A- ja B-komponentit täyteaineen kanssa ja sekoita tasaisesti keskipakosekoittimella (esimerkki: 1000–1500 rpm 1–3 minuuttia).
Esisekoitus kostuttaa täyteaineen ja homogenisoi pohjan ennen kaasunpoistoa.

Vaihe 2 — Tyhjiökaasunpoisto.
Vaihda tyhjiötilaan (0,2 kPa:n luokka, 2–5 minuuttia).
Tyhjiö ja keskipakoisvoima vetävät yhdessä mikrokuplat pois hartsista – ei odottelua, ei toistuvia käsittelyjä.

Vaihe 3 – Tarkista ja kaada.
Varmista jauhatusmitalla tai mikroskoopilla, ettei tuotteessa ole agglomeraatteja tai kuplia, ja annostele sitten.
Puhdas, kuplaton massa virtaa paremmin ja kastelee komponentit perusteellisemmin.

Suorita koko prosessi lämpötilasäädellyllä koneella, jos mahdollista.
SMIDAn TTC-mallit pitävät aineen lämpötilan -15 °C:ssa ja 25 °C:ssa, mikä estää lämmön kertymistä, pidentää epoksin käyttöikää ja antaa annostelutiimille mukavan ajan kilpajuoksun sijaan.

Miksi terätön sekoittaminen on tärkeää epoksin kanssa

Kovat täyteaineet, kuten alumiinioksidi, ovat hankaavia.
Siipisekoittimessa ne jauhavat juoksupyörää ja säiliön seinämää, ja syntyvä metallijäte päätyy yhdisteen sisään – eristyspeitteen aikapommiksi.
SMIDAn kosketuksettoman rakenteen ansiosta epoksi koskettaa vain kuppia.
Ei kulumista, ei roskia, ei toista saastumislähdettä.

Usein kysytyt kysymykset

Miten kuplat vaikuttavat valutettuun elektroniikkakomponenttiin?

Kuplien jättämät tyhjät kohdat heikentävät dielektristä lujuutta, luovat heikkoja kohtia lämpövaihteluissa ja päästävät kosteuden tunkeutumaan.
Korkeajännitteisissä tai autoteollisuuden sovelluksissa ne ovat suora luotettavuusriski.

Voiko tyhjiösekoitus-kaasunpoistolaite korvata tyhjiökammion?

Korkean viskositeetin omaaville epoksille kyllä ​​– ja nopeammin.
Tyhjiökammio odottaa kuplien nousua; keskipakoissekoitin ajaa ne aktiivisesti ulos samalla kun se tuottaa 0,2 kPa:n tyhjiön, mikä lyhentää kaasunpoistoaikaa tunneista minuutteihin.

Miksi epoksin kanssa suositellaan lämpötilan säätöä?

Epoksi reagoi nopeammin lämpötilan noustessa.
Hallitsematon sekoituslämpö lyhentää käyttöaikaa ja voi aiheuttaa osittaista geeliytymistä sekoituskupissa.
Lämpötilasäädelty sekoitin pitää yhdisteen prosessi-ikkunan sisällä.

Minkä kokoisen sekoittimen tarvitsen ruukutusmassaa varten?

Sovita kone eräpainosi mukaan: 1 gramman tuotekehitysnäytteistä yli 100 kg:n tuotantoeriin.
SMIDA mitoittaa mallin tavoite-eräpainon ja päivittäisen tilavuuden perusteella.

Lopputulos

Jokainen kovettunut komponentti on testi kaikelle sitä edeltäneelle.
Jos sekoitus- ja kaasunpoistovaihe on oikea, todennäköisyys luotettavalle ja kosmeettisesti puhtaalle valurautatulokselle kasvaa huomattavasti – erä erän perään.

Testaa sitä omalla kaavallasi: lähetä näyte valumassasta SMIDA-laboratorioon, niin suoritamme sekoitus- ja kaasunpoistoprosessin lämpötilasäädellyllä koneellamme ja näytämme sitten kupla- ja agglomeraattipitoisuudet ennen ja jälkeen.
Ei velvoitetta.