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Miscelatore sottovuoto SMIDA per resine epossidiche e composti per incapsulamento

Elimina vuoti, agglomerati e tempi di lavorabilità ridotti: miscela e degassa la resina epossidica.

Bolle nel composto di incapsulamento epossidico: come la miscelazione sottovuoto protegge i vostri componenti elettronici incapsulati

La qualità del vostro terriccio si decide già nella ciotola, molto prima che entri in gioco il forno di stagionatura.

Guida al miscelatore per la degassificazione sottovuoto del composto di incapsulamento: come vuoti, agglomerati di riempitivo e calore di miscelazione danneggiano i componenti elettronici incapsulati e come il controllo della temperatura risolve questi problemi.

I composti di incapsulamento epossidici proteggono trasformatori, moduli di potenza, driver LED, sensori e pacchi batteria da umidità, urti e cortocircuiti.
La maggior parte dei produttori considera la fase di stagionatura come il momento della verità, ma la qualità di un componente incapsulato si decide in realtà prima, nella ciotola di miscelazione.
Una miscelazione inadeguata garantisce una scarsa stagionatura, a prescindere dalla qualità del forno.

Tre problemi che possono insorgere quando si utilizza un terriccio miscelato male

1. Agglomerazione del materiale di riempimento.
I materiali di riempimento termico come l'allumina e il nitruro di boro tendono ad agglomerarsi facilmente, con dimensioni iniziali delle particelle di decine di micron.
Gli agglomerati interrompono la rete di conduzione termica, creano punti caldi localizzati e trattengono il calore all'interno del componente.

2. Aria intrappolata.
Mescolando a mano o con un agitatore ad alta velocità, si incorpora aria nella resina.
Quando il composto polimerizza, quelle bolle si trasformano in vuoti: minore rigidità dielettrica, formazione di vesciche sulla superficie e rapido degrado delle proprietà in presenza di umidità.

3. Una finestra di lavoro che si restringe.
L'attrito riscalda la miscela durante la mescolatura.
Il calore accelera la reazione della resina epossidica, il che significa che il tempo di lavorabilità previsto si riduce silenziosamente durante la miscelazione.

Miscelatore sottovuoto SMIDA per resine epossidiche e composti per incapsulamento 1

Il processo di rinvaso consigliato

Fase 1: pesare e premiscelare.
Unire i componenti A e B con l'agente di riempimento e premiscelare uniformemente in un miscelatore centrifugo (ad esempio: 1000–1500 giri/min per 1–3 minuti).
La premiscelazione inumidisce il riempitivo e omogeneizza la base prima della degassificazione.

Fase 2 — Degassaggio sottovuoto.
Passare alla modalità vuoto (classe 0,2 kPa, 2-5 minuti).
Il vuoto e la forza centrifuga, agendo insieme, estraggono le microbolle dalla resina, senza tempi di attesa né passaggi ripetuti.

Fase 3: Controllare e versare.
Verificare con un calibro di macinazione o con un microscopio che non siano rimasti agglomerati o bolle, quindi erogare.
Una pasta abrasiva pulita e priva di bolle scorre meglio e bagna i componenti in modo più completo.

Se possibile, eseguire l'intero processo su una macchina a temperatura controllata.
I modelli TTC di SMIDA mantengono il composto a una temperatura compresa tra -15 °C e 25 °C, il che impedisce l'accumulo di calore, prolunga la durata di lavorazione dell'epossidico e offre al team di applicazione un intervallo di temperatura confortevole anziché una corsa contro il tempo.

Perché la miscelazione senza lame è importante per la resina epossidica

I materiali di riempimento duri come l'allumina sono abrasivi.
Su un miscelatore a pale, macinano la girante e la parete del serbatoio, e i detriti metallici risultanti finiscono all'interno del composto, diventando una vera e propria bomba a orologeria in grado di provocare un cedimento dell'isolamento.
Grazie al design senza contatto di SMIDA, l'unica superficie con cui la resina epossidica entra in contatto è la tazza.
Nessuna usura, nessun detrito, nessuna seconda fonte di contaminazione.

Domande frequenti

In che modo le bolle d'aria influiscono su un componente elettronico incapsulato?

I vuoti lasciati dalle bolle riducono la rigidità dielettrica, creano punti deboli durante i cicli termici e consentono la penetrazione dell'umidità.
Nelle applicazioni ad alta tensione o in quelle automobilistiche, rappresentano un rischio diretto per l'affidabilità.

È possibile sostituire una camera a vuoto con una macchina di degassamento a miscelazione sottovuoto?

Per le resine epossidiche ad alta viscosità, sì, e anche più velocemente.
La camera a vuoto attende che le bolle risalgano; l'agitatore centrifugo le spinge attivamente verso l'esterno creando un vuoto di 0,2 kPa, riducendo il tempo di degassamento da ore a minuti.

Perché è consigliabile controllare la temperatura quando si utilizza la resina epossidica?

La resina epossidica reagisce più rapidamente all'aumentare della temperatura.
Un calore di miscelazione incontrollato riduce il tempo di conservazione e può causare una parziale gelificazione nella ciotola.
Un miscelatore a temperatura controllata mantiene il composto all'interno dell'intervallo di processo.

Di che dimensioni deve essere la betoniera per il terriccio da vaso?

Scegli la macchina più adatta al peso del tuo lotto: da campioni di ricerca e sviluppo da 1 g a lotti di produzione di oltre 100 kg.
SMIDA dimensionerà il modello in base al peso target del lotto e al volume giornaliero.

In conclusione

Ogni componente polimerizzato rappresenta una prova di tutto ciò che è accaduto prima.
Se la fase di miscelazione e degassamento viene eseguita correttamente, le probabilità di ottenere un risultato di incapsulamento affidabile e esteticamente pulito aumentano notevolmente, lotto dopo lotto.

Provate la vostra formula: inviate un campione del vostro composto per vasi al laboratorio SMIDA e noi effettueremo il processo di miscelazione e degassamento con la nostra macchina a temperatura controllata, mostrandovi poi i livelli di bolle e agglomerati prima e dopo.
Nessun obbligo.

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