반도체 캡슐화재 혼합 및 탈기: 배치 단계에서 수율을 확보하세요
진공 유성 원심 믹서는 날개가 없는 혼합 및 탈기 장비로, 0.2kPa의 진공 상태에서 밀봉된 컵을 회전시켜 반도체 캡슐화 재료를 균질화하고 기포를 제거합니다.
반도체 패키징은 웨이퍼에서 소자에 이르기까지 마지막 단계이며, 언더필, 에폭시 몰딩 컴파운드 및 전도성 접착제의 품질이 소자의 신뢰성을 결정합니다.
캡슐화제 제조에서 혼합 및 탈기는 수율 확보를 위한 첫 번째 관문입니다.
캡슐화제 제조의 세 가지 어려움
캡슐화제 준비는 세 가지 관문을 통과해야 합니다.
고점도 혼합은 어렵습니다. 점도가 높고 충전재가 많이 함유된 페이스트는 일반적인 교반기에서 혼합이 제대로 되지 않는 사각지대를 만들고, 충전재가 침전되면 배합 비율이 달라지기 때문입니다.
미세 기포는 신뢰성을 위협합니다. 갇힌 공기는 경화 및 리플로우 과정에서 공극으로 변하여 금형에 스트레스를 가하고 신뢰성 테스트에서 불합격을 초래할 수 있습니다.
금속 오염은 허용되지 않습니다. 블레이드에서 발생하는 마모 파편은 불순물에 민감한 재료에서 누설 전류 및 장치 고장을 유발할 수 있습니다.
효과적인 프로세스 프레임워크
1. 무게를 재고 미리 물에 적셔주세요.
수지, 경화제 및 실리카, 알루미나와 같은 충전제는 배합 비율에 따라 계량하여 습윤을 위해 미리 혼합합니다.
2. 원심분리 분산.
충전재가 고르게 분산되도록 1500~2000rpm으로 2~4분간 작동시키십시오. 구동 장치는 튜닝을 위해 200~2000rpm을 지원합니다.
3. 진공 탈기.
미세 기포를 완전히 제거하려면 0.2kPa의 압력을 3~5분간 유지하십시오.
4. 온도 조절 기능 (선택 사항).
혼합 시 발생하는 열을 억제하여 작업 가능 범위를 넓히고 속경화 시스템의 초기 반응 시간을 지연시키십시오.
SMIDA가 반도체 패키징에 적합한 이유는 무엇일까요?
• 금속 파편이 전혀 없습니다.
칼날이 없는 디자인 덕분에 재료는 컵에만 닿습니다.
• 밀폐형 진공 혼합.
습기 흡수 및 기포 발생을 방지합니다.
• 온도 조절 기능이 있는 모델.
TTC 시리즈는 열에 민감한 시스템을 위해 -15°C ~ 25°C의 온도 범위를 유지합니다.
• 완전 디지털 레시피.
매개변수는 배치별로 저장되어 반도체 생산 라인에 필요한 추적성을 지원합니다.
• 인증 및 검증 완료.
CE, ISO 9001, ISO 14001 및 ISO 45001 인증을 획득했으며, 40개국 이상에서 2,000명 이상의 고객으로부터 신뢰를 받고 있습니다.
자주 묻는 질문
혼합 볼륨 범위는 어떻게 되나요?
1g의 실험실 샘플부터 100kg 이상의 생산 배치까지, 150g에서 100kg 이상까지 처리 가능한 장비를 갖추고 있습니다.
동일한 플랫폼이 연구 개발부터 생산까지 확장 가능합니다.
급속 경화 시스템에도 사용할 수 있습니까?
예, 온도 조절 모델은 열 상승을 억제하고 경화 전 작업 가능 시간을 연장합니다.
수율이 1%p 높아질 때마다 실질적인 비용 절감이 이루어지며, 수율 기준은 배치 생산 단계에서 설정됩니다.
캡슐화제를 SMIDA 연구소로 보내 무료 샘플 테스트를 받아보세요. 진공도 및 균일성 데이터를 통해 귀사의 공정을 검증해 드립니다.
