Смешивание и дегазация полупроводниковых инкапсулирующих материалов: повышение выхода годной продукции на стадии пакетной обработки.

Вакуумный планетарный центробежный смеситель — это безлопастная машина для смешивания и дегазации, которая вращает герметичные чашки под вакуумом 0,2 кПа для гомогенизации и удаления воздуха из полупроводниковых инкапсулятов.
Упаковка полупроводников — это последний этап на пути от кремниевой пластины до устройства, и качество заливочного компаунда, эпоксидной формовочной смеси и токопроводящих клеев определяет надежность устройства.
При приготовлении капсулирующего материала перемешивание и дегазация являются первым этапом в борьбе за выход готовой продукции.

Три сложности при приготовлении инкапсулята

Препарат для инкапсуляции должен преодолеть три препятствия.
Смешивание высоковязких смесей — сложная задача: густые, насыщенные наполнителями пасты оставляют «мертвые зоны» в обычных мешалках, а оседание наполнителя приводит к отклонению смеси от заданной формулы.
Микропузырьки угрожают надежности: захваченный воздух образует пустоты во время отверждения и оплавления, создавая нагрузку на кристалл и приводя к провалу тестов на надежность.
Загрязнение металлом недопустимо: продукты износа лезвий могут вызывать ток утечки и выход из строя устройств в материалах, чувствительных к примесям.

Эффективная структура процессов

1. Взвесить и предварительно увлажнить.
Смола, отвердитель и наполнители, такие как диоксид кремния и оксид алюминия, взвешиваются в соответствии с рецептурой и предварительно смешиваются для обеспечения смачиваемости.

2. Центробежная дисперсия.
Для равномерного распределения наполнителя необходимо вращать со скоростью 1500–2000 об/мин в течение 2–4 минут; для настройки привод поддерживает скорость 200–2000 об/мин.

3. Вакуумная дегазация.
Для полного удаления микропузырьков необходимо выдерживать давление 0,2 кПа в течение 3–5 минут.

4. Регулировка температуры (опционально).
Подавить нагрев при смешивании, чтобы расширить рабочий диапазон и замедлить начальную реакцию быстротвердеющих систем.

Почему SMIDA подходит для упаковки полупроводников

• Отсутствие металлических обломков.
Благодаря конструкции без лезвий материал соприкасается только с чашкой.

• Герметичное вакуумное смешивание.
Предотвращает поглощение влаги и образование пузырьков.

• Модели с регулируемой температурой.
Термочувствительные системы серии TTC выдерживают температуру от -15 °C до 25 °C.

• Полностью цифровые рецепты.
Параметры сохраняются для каждой партии, что обеспечивает отслеживаемость, необходимую для полупроводниковых линий.

• Сертифицировано и проверено.
Сертифицировано по стандартам CE, ISO 9001, ISO 14001 и ISO 45001, пользуется доверием более 2000 клиентов в более чем 40 странах.

Часто задаваемые вопросы

Какой диапазон объемов смешивания?

От лабораторных образцов массой 1 г до производственных партий массой более 100 кг, с оборудованием, рассчитанным на объемы от 150 г до 100 кг и более.
Одна и та же платформа масштабируется от стадии исследований и разработок до производства.

Сможет ли он работать с быстротвердеющими системами?

Да, модели с регулируемой температурой подавляют повышение температуры и увеличивают время открытой выдержки до отверждения.

Каждый процентный пункт повышения выхода продукции — это реальная экономия затрат, а оптимальный уровень выхода продукции задается на этапе серийного производства.
Отправьте свой герметик в лабораторию SMIDA для бесплатного анализа образца — мы проверим ваш процесс с помощью данных о вакууме и однородности.