Mistura e desgaseificação de encapsulantes semicondutores: o rendimento é obtido na etapa de lote.
Um misturador centrífugo planetário a vácuo é uma máquina de mistura e desgaseificação sem lâminas que gira copos selados sob vácuo de 0,2 kPa para homogeneizar e remover o ar de encapsulantes semicondutores.
A embalagem de semicondutores é a última etapa entre o wafer e o dispositivo, e a qualidade do underfill, do composto de moldagem epóxi e dos adesivos condutores determina a confiabilidade do dispositivo.
Na preparação de encapsulantes, a mistura e a desgaseificação são o primeiro ponto de controle na busca pelo rendimento ideal.
Três dificuldades na preparação de encapsulantes
A preparação do encapsulante precisa superar três obstáculos.
A mistura de materiais de alta viscosidade é difícil: pastas espessas e com alta carga deixam zonas mortas em agitadores convencionais, e a sedimentação do material de enchimento desvia a mistura da formulação correta.
Microbolhas representam uma ameaça à confiabilidade: o ar aprisionado se transforma em vazios durante a cura e o refluxo, sobrecarregando o chip e comprometendo os testes de confiabilidade.
A contaminação por metal é inaceitável: os detritos de desgaste das lâminas podem causar corrente de fuga e falha do dispositivo em materiais sensíveis a impurezas.
Uma estrutura de processos que funciona.
1. Pese e umedeça previamente.
A resina, o endurecedor e os materiais de enchimento, como sílica e alumina, são pesados de acordo com a fórmula e pré-misturados para a impregnação.
2. Dispersão centrífuga.
Deixe o motor funcionando a uma rotação de 1500 a 2000 rpm por 2 a 4 minutos para que os materiais de enchimento permaneçam uniformemente suspensos; o motor suporta rotações de 200 a 2000 rpm para ajustes.
3. Desgaseificação a vácuo.
Mantenha a pressão de 0,2 kPa por 3 a 5 minutos para extrair completamente as microbolhas.
4. Controle de temperatura, opcional.
Suprimir o calor de mistura amplia a janela de trabalho e retarda a reação inicial de sistemas de cura rápida.
Por que o SMIDA se encaixa na embalagem de semicondutores?
• Ausência de detritos metálicos.
O design sem lâminas significa que o material entra em contato apenas com a xícara.
• Mistura a vácuo selada.
Impede a absorção de umidade e o aprisionamento de bolhas.
• Modelos com controle de temperatura.
A série TTC suporta temperaturas de -15 °C a 25 °C para sistemas sensíveis ao calor.
• Receitas totalmente digitais.
Os parâmetros são armazenados por lote, atendendo à exigência de rastreabilidade das linhas de produção de semicondutores.
• Certificado e comprovado.
Certificada pelas normas CE, ISO 9001, ISO 14001 e ISO 45001, e com a confiança de mais de 2.000 clientes em mais de 40 países.
Perguntas frequentes
Qual é a faixa de volume de mistura?
Desde amostras de laboratório de 1 g até lotes de produção de mais de 100 kg, com equipamentos que abrangem de 150 g a mais de 100 kg.
A mesma plataforma é escalável desde a pesquisa e desenvolvimento até a produção.
É capaz de lidar com sistemas de cura rápida?
Sim — os modelos com controle de temperatura suprimem o aumento do calor e prolongam o tempo em aberto antes da cura.
Cada ponto percentual de rendimento representa uma economia real de custos, e o padrão de rendimento é definido na etapa de lote.
Envie seu encapsulante para o laboratório da SMIDA para um teste de amostra gratuito — verificamos seu processo com dados de vácuo e uniformidade.
