Mischen und Entgasen von Halbleiter-Vergussmassen: Die Ausbeute wird im Batch-Verfahren erzielt.
Ein Vakuum-Planetenzentrifugalmischer ist eine blattlose Misch- und Entgasungsmaschine, die versiegelte Becher unter einem Vakuum von 0,2 kPa rotieren lässt, um Halbleiter-Vergussmassen zu homogenisieren und zu entlüften.
Die Halbleitergehäuseentwicklung ist der letzte Schritt vom Wafer zum Bauelement, und die Qualität der Unterfüllung, der Epoxid-Vergussmasse und der leitfähigen Klebstoffe entscheidet über die Zuverlässigkeit des Bauelements.
Bei der Herstellung von Verkapselungsmitteln ist das Mischen und Entgasen der erste Kontrollpunkt im Kampf um die Ausbeute.
Drei Schwierigkeiten bei der Herstellung von Verkapselungsmitteln
Die Herstellung des Verkapselungsmittels muss drei Hürden überwinden.
Das Mischen von hochviskosen Stoffen ist schwierig: Dicke, hochgefüllte Pasten hinterlassen in herkömmlichen Rührwerken Totzonen, und das Absetzen von Füllstoffen führt dazu, dass die Mischung von der Rezeptur abweicht.
Mikrobläschen gefährden die Zuverlässigkeit: Eingeschlossene Luft bildet während des Aushärtens und des Reflow-Prozesses Hohlräume, die den Chip belasten und zu Fehlern bei Zuverlässigkeitstests führen.
Metallverunreinigungen sind inakzeptabel: Abriebpartikel von den Klingen können bei empfindlichen Werkstoffen zu Leckströmen und Geräteausfällen führen.
Ein funktionierender Prozessrahmen
1. Wiegen und vorbefeuchten.
Harz, Härter und Füllstoffe wie Siliciumdioxid und Aluminiumoxid werden pro Rezeptur abgewogen und zum Benetzen vorgemischt.
2. Zentrifugale Dispersion.
Lassen Sie das Gerät 2–4 Minuten lang mit 1500–2000 U/min laufen, damit die Füllstoffe gleichmäßig suspendiert bleiben; der Antrieb unterstützt 200–2000 U/min zum Einstellen.
3. Vakuum-Entgasung.
Um die Mikrobläschen vollständig zu extrahieren, sollte der Druck von 0,2 kPa für 3–5 Minuten gehalten werden.
4. Temperaturregelung, optional.
Durch die Unterdrückung der Mischwärme wird das Verarbeitungsfenster erweitert und die frühe Reaktion von Schnellhärtungssystemen verzögert.
Warum SMIDA für die Halbleiterverpackung geeignet ist
• Keine Metallspäne.
Durch das klingenlose Design kommt das Material nur mit der Tasse in Berührung.
• Versiegelte Vakuummischung.
Verhindert Feuchtigkeitsaufnahme und Blasenbildung.
• Temperaturgeregelte Modelle.
Die TTC-Serie hält Temperaturen von -15 °C bis 25 °C stand und eignet sich für wärmeempfindliche Systeme.
• Vollständig digitale Rezepte.
Die Parameter werden chargenweise gespeichert, um die für Halbleiterlinien erforderliche Rückverfolgbarkeit zu gewährleisten.
• Zertifiziert und bewährt.
CE-, ISO 9001-, ISO 14001- und ISO 45001-zertifiziert, von über 2000 Kunden in mehr als 40 Ländern geschätzt.
Häufig gestellte Fragen
Welcher Mischvolumenbereich ist zulässig?
Von 1 g Laborproben bis hin zu Produktionschargen von über 100 kg, mit Anlagen für 150 g bis über 100 kg.
Dieselbe Plattform lässt sich von der Forschung und Entwicklung bis zur Produktion skalieren.
Ist es für schnellhärtende Systeme geeignet?
Ja – temperaturkontrollierte Modelle unterdrücken den Wärmeanstieg und verlängern die offene Zeit vor der Aushärtung.
Jeder Prozentpunkt mehr Ertrag bedeutet eine reale Kostenersparnis, und der Ertragsstandard wird bereits in der Chargenphase festgelegt.
Senden Sie Ihr Verkapselungsmaterial zur kostenlosen Musterprüfung an das SMIDA-Labor – wir überprüfen Ihren Prozess anhand von Vakuum- und Gleichmäßigkeitsdaten.
