SMIDA ग्रहीय केन्द्रापसारक मिक्सर: उच्च चिपचिपापन गोंद मिश्रण की समस्या का समाधान
उच्च श्यानता वाले चिपकाने वाले पदार्थों का व्यापक रूप से सीलिंग, बॉन्डिंग और पॉटिंग परिदृश्यों में उपयोग किया जाता है, लेकिन पारंपरिक मिश्रण उपकरण अक्सर "हलचल करने में असमर्थता, अवशिष्ट गांठ और बुलबुले को हटाने में कठिनाई" की दुविधा में पड़ जाते हैं - उदाहरण के लिए, मिश्रण के बाद भी इपॉक्सी संरचनात्मक चिपकाने वाले पदार्थ में कण (व्यास ≥ 3 मिमी) होते हैं, सिलिकॉन सीलेंट में बुलबुले होते हैं जो जलरोधी विफलता का कारण बनते हैं, और अंतिम उत्पादों की पुनःकार्य दर 25% से अधिक हो जाती है, जिससे सामग्री और श्रम के घंटे गंभीर रूप से बर्बाद होते हैं।
1、 उच्च चिपचिपापन गोंद का मिश्रण: पारंपरिक उपकरण और SMIDA परीक्षण के बीच तुलना
उच्च श्यानता वाले आसंजकों (इपॉक्सी आसंजक, सिलिकॉन आसंजक, पॉलीयूरेथेन आसंजक और एक्रिलिक आसंजक सहित) की श्यानता विशेषताओं के जवाब में, SMIDA ने "क्रांति+घूर्णन" के सहयोगात्मक डिजाइन के माध्यम से मिश्रण प्रभाव की गुणवत्ता में एक सफलता हासिल की है। प्रमुख संकेतकों के मापे गए आंकड़े इस प्रकार हैं:
मुख्य संकेतक
क्लंपिंग की अवशिष्ट दर
पारंपरिक मिश्रण उपकरण 20% -35%, टैंक की दीवार पर महत्वपूर्ण अवशेष के साथ
SMIDA ग्रहीय केन्द्रापसारक मिक्सर &ले; 1%, नंगी आँखों से कोई गांठ दिखाई नहीं देती
बुलबुला हटाने की दर
मिश्रण के बाद श्यानता की स्थिरता
40% -60%, गहरे बुलबुले हटाना मुश्किल विचलन ± 15% -20%, स्थानीय रूप से असमान मोटाई
≥ 98%, बुलबुला व्यास <0.02mm विचलन ≤ 2%, पूरे टैंक की एकसमान श्यानता
मिश्रण समय (10L गोंद)
सामग्री हानि दर
45-60 मिनट 8% -12% (अवशेष+अपशिष्ट)
12-20 मिनट, दक्षता 2.5 गुना बढ़ गई &ले; 2%, उत्पादन लागत कम करें
2、 उच्च चिपचिपापन चिपकने वाला कोर अनुप्रयोग परिदृश्य: SMIDA उपकरण लैंडिंग प्रभाव
SMIDA मिक्सर को विभिन्न क्षेत्रों में उच्च श्यानता वाले आसंजकों की उत्पादन आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए अनुकूलित किया गया है, जिससे व्यावहारिक उत्पादन संबंधी समस्याओं का समाधान हो गया है।:
1. नई ऊर्जा बैटरियों के क्षेत्र में सीलिंग
लिथियम बैटरी टॉप कवर सीलेंट (चिपचिपापन 300000cP) के लिए उपयोग किया जाता है, सरगर्मी के बाद कोई बुलबुले या गुच्छे नहीं होते हैं, और सीलबंद बैटरी का जलरोधी स्तर IP68 तक पहुंच जाता है, जिसमें रिसाव दर 8% से 0.5% तक कम हो जाती है, जो बिजली बैटरी के दीर्घकालिक चक्रीय उपयोग के लिए उपयुक्त है।
2. ऑटोमोटिव स्ट्रक्चरल बॉन्डिंग के क्षेत्र में
एसएमआईडीए के साथ मिश्रित होने के बाद, कार बॉडी स्ट्रक्चरल चिपकने वाले (एपॉक्सी प्रकार, चिपचिपापन 250000cP) की चिपकने वाली ताकत 40% बढ़ गई। -30 ℃ से 80 ℃ तक के उच्च और निम्न तापमान परीक्षणों में, चिपकने वाली सतह में दरार नहीं आई, जो हल्के ऑटोमोटिव संरचनाओं की आवश्यकताओं को पूरा करती है।
3. इलेक्ट्रॉनिक घटक एनकैप्सुलेशन क्षेत्र
इलेक्ट्रॉनिक ट्रांसफार्मर एनकैप्सुलेशन के लिए सिलिकॉन जेल (श्यानता 180000 cP) के साथ मिश्रण करने के बाद, एनकैप्सुलेशन परत में कोई बुलबुले नहीं होते हैं और समान गर्मी अपव्यय होता है। ट्रांसफार्मर का कार्य तापमान 12 ℃ कम हो जाता है, और सेवा जीवन 3 साल तक बढ़ जाता है, जो औद्योगिक इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की उच्च विश्वसनीयता आवश्यकताओं के लिए उपयुक्त है।
4. एयरोस्पेस मिश्रित सामग्री क्षेत्र
उच्च तापमान प्रतिरोधी चिपकने वाला पदार्थ (श्यानता 450000cP) विमानन घटकों को जोड़ने के लिए उपयोग किया जाता है, जिसमें मिलाने के बाद संरचना की एकरूपता 99.5% होती है। यह 300 ℃ के उच्च तापमान वातावरण में भी स्थिर संबंध प्रदर्शन बनाए रखता है, जो एयरोस्पेस के सख्त मानकों को पूरा करता है।
3、 उच्च चिपचिपापन चिपकने के लिए विशेष मिश्रण डिजाइन: विवरण व्यावहारिक समस्याओं को हल करते हैं
मोटर सीधे मिक्सिंग ब्रैकेट से जुड़ा हुआ है, जिससे 500000cP अल्ट्रा-हाई विस्कोसिटी ग्लू को संभालना आसान हो जाता है और मिक्सिंग लैग के कारण होने वाली स्थानीय ओवरहीटिंग से बचा जा सकता है।
मिश्रण ब्लेड डिजाइन नहीं: मिश्रण कक्ष के अंदर मिश्रण ब्लेड गोंद और उपकरण के बीच सीधे संपर्क को रोकते हैं, जिससे सामग्री की बर्बादी कम होती है, जबकि यह सुनिश्चित होता है कि टैंक के अंदर कोई मिश्रण मृत कोने नहीं हैं।
वैक्यूम मिश्रण एकीकृत कार्य: मिश्रण प्रक्रिया समकालिक रूप से (वैक्यूम डिग्री ≤ 0.2-0.5kPa) खाली करती है, बाद में अलग-अलग डीफोमिंग प्रक्रियाओं की आवश्यकता के बिना उच्च चिपचिपाहट गोंद में "लिपटे बुलबुले" को सीधे तोड़ देती है।
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आधिकारिक वेबसाइट: blue_liu@smida.com.cn
ईमेल: blue_liu@smida.com.cn
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