SMIDA-tyhjiösekoitin epoksi- ja valumassalle1
Epoksivalumassat suojaavat muuntajia, tehomoduuleja, LED-ajureita ja akkuja kosteudelta, iskuilta ja oikosuluilta.
Mutta ruukkukomponentin laatu ratkaistaan sekoituskulhossa, ei kovetusuunissa.
Huonosti sekoitetun seoksen jälkeen seuraa kolme ongelmaa:
• Täyteaineen agglomeraatio – alumiinioksidin ja boorinitridin kokkareet katkaisevat lämpöreitin ja luovat kuumia kohtia;
• Ilmakuplat jäävät loukkuun – kovettumisen jälkeen kuplat tyhjenevät, mikä heikentää dielektristä lujuutta ja pinnanlaatua;
• Lämmön kertyminen – kitka kiihdyttää epoksin reaktiota ja lyhentää työskentelyaikaa.
SMIDA-prosessi
1. Esisekoitus — yhdistä A/B-komponentit ja täyteaine nopeudella 1000–1500 rpm 1–3 minuutin ajan;
2. Tyhjiökaasunpoisto – 0,2 kPa:n luokan tyhjiö 2–5 minuutin ajan vetää pois mikrokuplat;
3. Tarkista ja kaada — varmista, ettei siinä ole paakkuuntumia tai kuplia, ja kaada sitten.
Suorita koko sykli lämpötilaohjatulla mallilla.
SMIDAn TTC-sarja pitää yhdisteen lämpötilan -15 °C:ssa ja 25 °C:ssa, mikä estää lämmön kertymisen ja pidentää käyttöaikaa, joten annostelutiimisi ei kilpaile ajasta.
Miksi terätön käyttö on tärkeää epoksin kanssa
Kovat täyteaineet hiovat juoksupyörän siivet alas, ja metallijäämät päätyvät yhdisteen sisään – eristysvaurioita aiheuttavaksi aikapommiksi.
SMIDAn kosketuksettoman rakenteen ansiosta epoksi koskettaa vain kuppia: ei kulumista, ei roskia eikä kontaminaatiota.
Pikavastaukset
Miksi epoksin kanssa suositellaan lämpötilan säätöä?
Epoksi reagoi nopeammin lämpötilan noustessa; hallitsematon sekoituslämpö lyhentää käyttöaikaa ja voi aiheuttaa osittaista geeliytymistä.
Voiko se korvata tyhjiökammion?
Korkean viskositeetin omaaville epoksille kyllä – ja paljon nopeammin.
Keskipakovoima ajaa aktiivisesti kuplia ulos samalla kun tyhjiö poistaa ne.
Voitko testata kaavaani?
Kyllä.
Lähetä näyte, niin ajamme sen lämpötilasäädellyllä SMIDA-sekoittimella ja jaamme ennen ja jälkeen -tulokset.
Täydellinen tekninen opas on luettavissa artikkelissa Epoksivaluyhdisteen kuplat: Kuinka tyhjiösekoitus suojaa kapseloitua elektroniikkaa.
