Epoxy-indstøbningsmasse beskytter transformere, effektmoduler, LED-drivere og batteripakker mod fugt, stød og kortslutninger.
Men kvaliteten af en indkapslet komponent afgøres i blandeskålen, ikke i hærdeovnen.
Tre problemer følger en dårligt blandet forbindelse:
• Fyldstofagglomerering — klumper af aluminiumoxid og bornitrid bryder den termiske bane og skaber varme punkter;
• Indkapslet luft — bobler bliver til hulrum efter hærdning, hvilket forringer den dielektriske styrke og overfladekvaliteten;
• Varmeophobning — friktion fremskynder epoxyreaktionen og forkorter dit arbejdsvindue.
SMIDA-processen
1. Forblanding — kombiner A/B-komponenter og fyldstof ved 1000-1500 o/min i 1-3 minutter;
2. Vakuumafgasning — 0,2 kPa-vakuum i 2-5 minutter trækker mikrobobler ud;
3. Kontroller og hæld – bekræft, at der ikke er agglomerater eller bobler tilbage, og dispensér derefter.
Kør hele cyklussen på en temperaturstyret model.
SMIDAs TTC-serie holder blandingen mellem -15 °C og 25 °C, hvilket undertrykker varmeophobning og forlænger brugstiden, så dit dispenseringsteam ikke har løbsk tid.
Hvorfor bladfrihed er vigtig for epoxy
Hårde fyldstoffer sliber impellerblade ned, og metalaffaldet ender inde i blandingen – en tidsbombe mod isoleringsfejl.
SMIDAs berøringsfri design betyder, at epoxyen kun berører koppen: intet slid, intet snavs, ingen kontaminering.
Hurtige svar
Hvorfor anbefales temperaturkontrol til epoxy?
Epoxy reagerer hurtigere, når temperaturen stiger; ukontrolleret blandevarme forkorter brugstiden og kan forårsage delvis gelering.
Kan det erstatte et vakuumkammer?
Til epoxy med høj viskositet, ja – og meget hurtigere.
Centrifugalkraften driver aktivt bobler ud, mens vakuumet fjerner dem.
Kan du teste min formel?
Ja.
Send en prøve, så kører vi den på en temperaturkontrolleret SMIDA-mixer og deler før-og-efter-resultaterne.
For den fulde tekniske vejledning, læs Epoxy Potting Compound Bubbles: How Vacuum Mixing Protects Encapsulated Electronics.