Misturador a vácuo SMIDA para epóxi e compostos de encapsulamento1
Os compostos de encapsulamento epóxi protegem transformadores, módulos de potência, drivers de LED e baterias contra umidade, choques e curtos-circuitos.
Mas a qualidade de um componente envasado é definida na tigela de mistura, não no forno de cura.
Três problemas surgem quando o composto é mal misturado:
• Aglomeração do material de enchimento — aglomerados de alumina e nitreto de boro interrompem o caminho térmico e criam pontos quentes;
• Ar aprisionado — as bolhas se transformam em vazios após a cura, reduzindo a resistência dielétrica e a qualidade da superfície;
• Acúmulo de calor — o atrito acelera a reação da resina epóxi e reduz o tempo disponível para o trabalho.
O Processo SMIDA
1. Pré-mistura — combine os componentes A/B e o material de enchimento a 1000–1500 rpm durante 1–3 minutos;
2. Desgaseificação a vácuo — vácuo de classe 0,2 kPa por 2 a 5 minutos remove as microbolhas;
3. Verifique e despeje — confirme se não restam aglomerados ou bolhas e, em seguida, dispense.
Execute todo o ciclo em um modelo com temperatura controlada.
A série TTC da SMIDA mantém o composto entre -15 °C e 25 °C, suprimindo o acúmulo de calor e prolongando a vida útil do produto, para que sua equipe de dispensação não precise correr contra o tempo.
Por que a ausência de lâminas é importante para a resina epóxi?
Materiais de enchimento duros desgastam as pás do impulsor, e os detritos metálicos acabam dentro do composto — uma bomba-relógio que pode causar falhas no isolamento.
O design sem contato da SMIDA significa que a resina epóxi toca apenas a superfície do copo: sem desgaste, sem resíduos, sem contaminação.
Respostas rápidas
Por que o controle de temperatura é recomendado para epóxi?
A resina epóxi reage mais rapidamente com o aumento da temperatura; o aquecimento descontrolado durante a mistura reduz o tempo de vida útil da resina e pode causar gelificação parcial.
Pode substituir uma câmara de vácuo?
Para epóxi de alta viscosidade, sim — e muito mais rápido.
A força centrífuga expulsa ativamente as bolhas, enquanto o vácuo as remove.
Você pode testar minha fórmula?
Sim.
Envie uma amostra e nós a analisaremos em um misturador SMIDA com controle de temperatura e compartilharemos os resultados do antes e depois.
Para obter o guia técnico completo, leia "Bolhas no composto de encapsulamento epóxi: como a mistura a vácuo protege componentes eletrônicos encapsulados".
