Miscelatore sottovuoto SMIDA per resine epossidiche e composti per incapsulamento¹
I composti di incapsulamento epossidici proteggono trasformatori, moduli di potenza, driver LED e pacchi batteria da umidità, urti e cortocircuiti.
Ma la qualità di un componente in vaso si decide nella ciotola di impasto, non nel forno di stagionatura.
Una miscela composta in modo errato presenta tre problemi:
• Agglomerazione del materiale di riempimento : i grumi di allumina e nitruro di boro interrompono il percorso termico e creano punti caldi;
• Aria intrappolata : le bolle si trasformano in vuoti dopo la polimerizzazione, riducendo la rigidità dielettrica e la qualità della superficie;
• Accumulo di calore : l'attrito accelera la reazione della resina epossidica e riduce il tempo di lavoro.
Il processo SMIDA
1. Premiscelazione : unire i componenti A/B e il riempitivo a 1000–1500 giri/min per 1–3 minuti;
2. Degassaggio sottovuoto : il vuoto di classe 0,2 kPa per 2-5 minuti rimuove le microbolle;
3. Controllare e versare : verificare che non vi siano grumi o bolle, quindi erogare.
Eseguire l'intero ciclo su un modello a temperatura controllata.
La serie TTC di SMIDA mantiene il composto a una temperatura compresa tra -15 °C e 25 °C, prevenendo l'accumulo di calore e prolungando la durata del recipiente, in modo che il team di dispensazione non debba correre contro il tempo.
Perché la tecnologia senza lama è importante per la resina epossidica
I materiali di riempimento duri consumano le pale della girante e i detriti metallici finiscono all'interno del composto, rappresentando una vera e propria bomba a orologeria in grado di causare il cedimento dell'isolamento.
Grazie al design senza contatto di SMIDA, la resina epossidica entra in contatto solo con la coppa: niente usura, niente residui, niente contaminazione.
Risposte rapide
Perché è consigliabile controllare la temperatura quando si utilizza la resina epossidica?
La resina epossidica reagisce più rapidamente all'aumentare della temperatura; un calore di miscelazione incontrollato riduce il tempo di lavorabilità e può causare una gelificazione parziale.
Può sostituire una camera a vuoto?
Per le resine epossidiche ad alta viscosità, sì, e molto più velocemente.
La forza centrifuga spinge attivamente le bolle verso l'esterno, mentre il vuoto le rimuove.
Puoi testare la mia formula?
SÌ.
Inviaci un campione e lo analizzeremo con un miscelatore SMIDA a temperatura controllata, condividendo poi i risultati prima e dopo.
Per la guida tecnica completa, leggere "Bolle nella resina epossidica: come la miscelazione sottovuoto protegge i componenti elettronici incapsulati".
