Sebatian pasu epoksi melindungi transformer, modul kuasa, pemacu LED dan pek bateri daripada kelembapan, kejutan dan litar pintas.
Tetapi kualiti komponen pasu ditentukan dalam mangkuk adunan, bukan ketuhar pengawetan.
Tiga masalah berlaku selepas sebatian yang tercampur dengan teruk:
• Aglomerasi pengisi — gumpalan alumina dan boron nitrida memecahkan laluan terma dan mewujudkan tompok panas;
• Udara terperangkap — gelembung menjadi lompang selepas pengawetan, mengurangkan kekuatan dielektrik dan kualiti permukaan;
• Pembentukan haba — geseran mempercepatkan tindak balas epoksi dan memendekkan tempoh kerja anda.
Proses SMIDA
1. Pracampuran — gabungkan komponen A/B dan pengisi pada 1000–1500 rpm selama 1–3 minit;
2. Vakum nyahgas — vakum kelas 0.2 kPa selama 2–5 minit menarik keluar gelembung mikro;
3. Periksa dan tuang — pastikan tiada gumpalan atau buih yang tinggal, kemudian keluarkan.
Jalankan keseluruhan kitaran pada model terkawal suhu.
Siri TTC SMIDA mengekalkan sebatian antara -15 °C dan 25 °C, menyekat pengumpulan haba dan memanjangkan jangka hayat periuk supaya pasukan pendispensan anda tidak berlumba-lumba.
Mengapa Bebas Bilah Penting untuk Epoksi
Pengisi keras mengisar bilah pendesak, dan serpihan logam berakhir di dalam sebatian — bom jangka kegagalan penebat.
Reka bentuk tanpa sentuhan SMIDA bermaksud epoksi hanya menyentuh cawan: tiada haus, tiada serpihan, tiada pencemaran.
Jawapan Pantas
Mengapakah kawalan suhu disyorkan untuk epoksi?
Epoksi bertindak balas lebih cepat apabila suhu meningkat; haba pencampuran yang tidak terkawal memendekkan jangka hayat periuk dan boleh menyebabkan pengegelan separa.
Bolehkah ia menggantikan ruang vakum?
Untuk epoksi kelikatan tinggi, ya — dan lebih pantas.
Daya emparan secara aktif memacu gelembung keluar sementara vakum membuangnya.
Bolehkah awak cuba formula saya?
Ya.
Hantar sampel dan kami akan menjalankannya pada pengadun SMIDA yang dikawal suhu dan berkongsi keputusan sebelum dan selepas.
Untuk panduan teknikal penuh, baca Gelembung Sebatian Pot Epoksi: Bagaimana Pencampuran Vakum Melindungi Elektronik Berkapsul.