Planeetta keskipakoisekoitin -Laser-merkintäkone- Laserleikkauskone -Plasman puhdistuskone- Räätälöidyt automaatiolaitteet
Materiaalin pintakäsittelylaitteet Plasmanpuhdistuskone SMIDA OCP-850
Käsittelyn jälkeen saatu puhdas ja erittäin aktiivinen pinta helpottaa sitoutumista, ruiskutusta ja tulostamista siten parantamalla prosessoinnin laatua, vähentämällä prosessointikustannuksia ja lisäämällä prosessointehokkuutta.
Plasman puhdistuskone
OCP-850
——————
Siivous
L200-1200mm (＞ 850 mm vaatii apua telakointiasemalta) , W200-550mm
Puhdistuspää
4
Puhdista vesipisaroiden kulmat
20°-50°
Työtila
Online, tukee vasemmalle ja oikealle, oikealle ja vasemmalle, vasemmalle ja vasemmalle, oikealle ja oikealle
Korkein tarkkuus
± 0,05 mm
Voit ottaa yhteyttä Smidaan liittyviin ongelmiin plasman pintakäsittely ja Plasman puhdistus.
Tieteen ja tekniikan jatkuvan kehityksen sekä perinteisten materiaaliominaisuuksien kysynnän kasvaessa joillakin korkean teknologian kentällä plasmatekniikkaa on sovellettu laajasti huipputeknologian aloilla, kuten materiaalitieteessä, polymeeritieteessä, biolääketieteellisessä, ympäristötieteessä ja optisessa materiaalissa sen lyhyen ajan, korkean hyötysuhteen ja energiansäästöjen ja ympäristönsuojelun eduista.
Smidan edut
plasman puhdistuskone
Plasmanpuhdistuksen modifikaatio tapahtuu vain materiaalin pintakerroksessa, ei vaikuta substraatin luontaisiin ominaisuuksiin, ja sillä on hyvä käsittelyn tasaisuus.
Käyttämällä plasmaa nanomittakaavan mikrohyökkäyksen suorittamiseen esineen pinnalla, sen pinnan sileys voidaan vähentää, mikä parantaa huomattavasti tarttuvuutta.
Käyttämällä plasmaa materiaalien pinnan aktivoimiseksi, materiaalin pinnan hydrofiilisyys ja aktiivisuus stimuloidaan, mikä parantaa liima -sitoutumisen lujuutta.
Online -prosessointi johdotuksen vaatimusten täyttämiseksi.
Soveltuu mini -suoranäytön, mini -taustavaloon, tarttuvafilmiin, lasialustalle, OCA: lle, PET: lle, PC: lle, FPC: lle ja muille materiaaleille.
Lisätietoja saat ottamalla yhteyttä Smidaan
Koneen tärkeimmät tekniset parametrit
Malli | OCP - 850 | Tuotteen nimi | Plasman puhdistuskone |
Puhdistusalue | L200 - 1200mm (apuvaihe vaaditaan >850 mm), W200 - 550 mm | ||
Työtila | Online-tyyppi, vasemmanpuoleinen, oikeanpuoleinen vasemmistolainen vasemmistolainen, vasen vasemmassa puolessa oleva, oikealla oikealla puolella olevalla oikealla puolella olevalla, oikealla oikealla puolella | ||
Veden pudotuskulma puhdistaminen | 20° - 50° | Puhdistuspää | 4 tietokoneet |
Korkein tarkkuus | ± 0,05 mm | Alustan toistettavuus | ± 0,05 mm |
Kattava tarkkuus | ± 0,1 mm | Työkorkeus | 900 ± 30 mm |
Y-akselin aivohalvaus | 650mm | Z-akselin aivohalvaus | 50mm |
Enintään Yd/Z -akselin nopeus | 500 mm/s | Työympäristö | Lämpötila 25 ℃ ± 2 ℃; Kosteus ≤60%; Ei tiivistymistä |
Teollisuuspölyjärjestelmä | Vakiokokoonpano | Käyttöjärjestelmä | SMIDA |
Päälaitteiden virtalähde | 220 V ， 50Hz | Kokonaisvoima | 6.5KW |
Päälaitteiden yleinen ulottuvuus | L1460* W1720* H1830mm | Paino | 520kg |