Mistor centrífugo planetário -Máquina de marcação de laser- Máquina de corte a laser Máquina de limpeza emplasma- Equipamento de automação personalizado
MATERIAL EQUIPAMENTO DE EQUIPAMENTO DE EQUIPAMENTO DE PLASMA MÁQUINA DE LIMPE850
A superfície limpa e altamente ativa obtida após o processamento facilita a ligação, a pulverização e a impressão, Melhorando assim a qualidade do processamento, reduzindo os custos de processamento e aumentando a eficiência do processamento.
Máquina de limpeza de plasma
OCP-850
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Escopo de limpeza
L200-1200mm (850mm requer assistência de uma posto de ancoragem) , W200-550mm
Cabeça de limpeza
4
Limpe os cantos das gotículas de água
20°-50°
Modo de trabalho
Online, apoia a esquerda e para a direita, para a direita e deixada de fora, deixada para dentro e deixada de fora, para dentro e para a direita
Maior precisão
± 0,05 mm
Você pode entrar em contato com a Smida para questões relacionadas a Tratamento de superfície plasmática e Limpeza de plasma.
Com o desenvolvimento contínuo da ciência e da tecnologia e a crescente demanda por propriedades materiais tradicionais em alguns campos de alta tecnologia, a tecnologia de plasma tem sido amplamente aplicada em campos de tecnologia de ponta, como ciência dos materiais, ciência de polímeros, ciência biomédica, ambiental e materiais ópticos devido a suas vantagens de curto tempo, alta eficiência e conservação de energia e proteção.
Vantagens da Smida
Máquina de limpeza de plasma
A modificação de limpeza de plasma ocorre apenas na camada superficial do material, não afeta as propriedades inerentes ao substrato e possui boa uniformidade do tratamento.
Usando o plasma para realizar micro -gravação em nanoescala na superfície de um objeto, a suavidade de sua superfície pode ser reduzida, melhorando bastante a adesão.
Usando plasma para ativar a superfície dos materiais, a hidrofilicidade e a atividade da superfície do material são estimuladas, melhorando assim a força da ligação adesiva.
Processamento on -line para atender aos requisitos de fiação.
Adequado para mini exibição direta, mini luz de fundo, filme adesivo, substrato de vidro, OCA, PET, PC, FPC e outros materiais.
Para detalhes, entre em contato com a Smida
Principais parâmetros técnicos da máquina
Modelo | OCP - 850 | Nome do produto | Máquina de limpeza de plasma |
Faixa de limpeza | L200 - 1200 mm (estágio auxiliar necessário para >850mm), W200 - 550mm | ||
Modo de trabalho | Tipo on-line, apoiando o suporte à esquerda na direita, à direita à esquerda, à esquerda na esquerda e à direita à direita | ||
Ângulo de gota de água de limpeza | 20° - 50° | Cabeça de limpeza | 4 PCs |
Maior precisão | ± 0,05 mm | Repetibilidade da plataforma | ± 0,05 mm |
Precisão abrangente | ± 0,1 mm | Altura de trabalho | 900 ± 30mm |
Aquecimento do eixo Y. | 650mm | Golpe de eixo z | 50mm |
Máx. Velocidade do eixo único y/z | 500mm/s | Ambiente de trabalho | Temperatura 25 ℃ ± 2 ℃; Umidade ≤60%; Sem condensação |
Sistema de coleta de poeira industrial | Configuração padrão | Sistema operacional | SMIDA |
Fonte de alimentação principal de equipamento | 220V ， 50Hz | Poder total | 6.5KW |
Dimensão geral do equipamento principal | L1460* W1720* H1830mm | Peso | 520kg |