Materiale Trattamento della superficie Attrezzatura per la pulizia del plasma Smida OCP-850
La superficie pulita e altamente attiva ottenuta dopo l'elaborazione semplifica il legame, la spruzzatura e la stampa Migliorando così la qualità di elaborazione, riducendo i costi di elaborazione e aumentando l'efficienza di elaborazione.
Macchina per la pulizia del plasma
OCP-850
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Scope di pulizia
L200-1200mm (＞ 850mm richiede assistenza da una docking station) , W200-550mm
Testa di pulizia
4
Pulisci gli angoli delle goccioline d'acqua
20°-50°
Modalità di lavoro
Online, supporta a sinistra e a destra, a destra e sinistra, sinistra dentro e sinistra, a destra e a destra fuori
La massima precisione
± 0,05 mm
Puoi contattare Smida per problemi relativi a Trattamento della superficie plasmatica E pulizia del plasma.
Con il continuo sviluppo della scienza e della tecnologia e la crescente domanda di proprietà materiali tradizionali in alcuni settori ad alta tecnologia, la tecnologia al plasma è stata ampiamente applicata in settori tecnologici all'avanguardia come la scienza dei materiali, la scienza dei polimeri, la scienza biomedica, l'ambiente e i materiali ottici a causa dei suoi vantaggi di breve tempo, alta efficienza e conservazione energetica e protezione ambientale.
Vantaggi di Smida
Macchina per la pulizia del plasma
La modifica della pulizia del plasma si verifica solo sullo strato superficiale del materiale, non influisce sulle proprietà intrinseche del substrato e ha una buona uniformità del trattamento.
Utilizzando il plasma per eseguire micro incisioni in nanoscala sulla superficie di un oggetto, la levigatezza della sua superficie può essere ridotta, migliorando notevolmente l'adesione.
Usando il plasma per attivare la superficie dei materiali, l'idrofilia e l'attività della superficie del materiale vengono stimolate, migliorando così la resistenza del legame adesivo.
Elaborazione online per soddisfare i requisiti del cablaggio.
Adatto a mini display diretto, mini retroilluminazione, pellicola adesiva, substrato di vetro, OCA, PET, PC, FPC e altri materiali.
Per i dettagli, contattare Smida
Parametri tecnici principali della macchina
Modello | OCP - 850 | Nome prodotto | Macchina per la pulizia del plasma |
Gamma di pulizia | L200 - 1200 mm (fase ausiliaria richiesta per >850mm), W200 - 550mm | ||
Modalità di lavoro | Tipo online, supportando a sinistra-in-right, destro-in-sinistra, sinistra-in-sinistra, destro a destra | ||
Pulire l'angolo di caduta d'acqua | 20° - 50° | Testa di pulizia | 4 PC |
La massima precisione | ± 0,05 mm | Ripetibilità alla piattaforma | ± 0,05 mm |
Precisione completa | ± 0,1 mm | Altezza di lavoro | 900 ± 30 mm |
Ictus dell'asse Y. | 650mm | Ictus dell'asse z | 50mm |
Max. Velocità del singolo asse y/z | 500 mm/s | Ambiente di lavoro | Temperatura 25 ℃ ± 2 ℃; Umidità ≤60%; Nessuna condensa |
Sistema di raccolta della polvere industriale | Configurazione standard | Sistema operativo | SMIDA |
Attrezzatura principale Alimentazione | 220V ， 50Hz | Potenza totale | 6.5KW |
Dimensione complessiva dell'attrezzatura principale | L1460* W1720* H1830mm | Peso | 520kg |