Gezegensel Santrifüj Mikser -Laser işaretleme makinesi- Lazer kesme makinesi -Plazma Temizleme Makinesi- Özelleştirilmiş otomasyon ekipmanı
Malzeme Yüzey Tedavi Ekipmanı Plazma Temizleme Makinesi SMIDA OCP-850
İşlemden sonra elde edilen temiz ve son derece aktif yüzey, bağlanma, püskürtme ve baskıyı kolaylaştırır, böylece işleme kalitesinin iyileştirilmesi, işleme maliyetlerinin azaltılması ve işleme verimliliğinin arttırılması.
Plazma temizleme makinesi
OCP-850
——————
Temizlik Kapsamı
L200-1200mm (＞ 850mm bir yerleştirme istasyonundan yardım gerektirir) , W200-550mm
Temizlik kafası
4
Su damlacıklarının köşelerini temizleyin
20°-50°
Çalışma modu
Çevrimiçi, solda ve hemen dışarıda, hemen içeri girip çıkmış, dışarıda ve dışarıda bırakılan, hemen dışarıda ve hemen dışarıda olan destekler
En yüksek doğruluk
± 0.05mm
İlgili sorunlar için SMIDA ile iletişime geçebilirsiniz. plazma yüzey tedavisi Ve Plazma temizliği.
Bilim ve teknolojinin sürekli gelişimi ve bazı yüksek teknolojili alanlarda geleneksel malzeme özelliklerine olan talep ile, plazma teknolojisi, kısa süre, yüksek verimlilik ve enerji tasarrufu ve çevre koruması avantajları nedeniyle malzeme bilimi, polimer bilimi, biyomedikal, çevre bilimi ve optik malzemeler gibi en yeni teknoloji alanlarında yaygın olarak uygulanmıştır.
SMIDA'nın avantajları
plazma temizleme makinesi
Plazma temizleme modifikasyonu sadece malzemenin yüzey tabakasında meydana gelir, substratın doğal özelliklerini etkilemez ve iyi tedavi homojenliğine sahiptir.
Bir nesnenin yüzeyinde nano ölçekli mikro aşındırma yapmak için plazma kullanarak, yüzeyinin pürüzsüzlüğü azaltılabilir, bu da yapışmayı büyük ölçüde iyileştirebilir.
Malzemelerin yüzeyini aktive etmek için plazma kullanılarak, malzeme yüzeyinin hidrofilikliği ve aktivitesi uyarılır, böylece yapışkan bağın mukavemetini iyileştirir.
Kablolama gereksinimlerini karşılamak için çevrimiçi işlem.
Mini doğrudan ekran, mini arka ışık, yapışkan film, cam substrat, OCA, PET, PC, FPC ve diğer malzemeler için uygundur.
Ayrıntılar için lütfen SMIDA ile iletişime geçin
Makinenin ana teknik parametreleri
Model | OCP - 850 | Ürün adı | Plazma temizleme makinesi |
Temizlik aralığı | L200 - 1200mm (yardımcı aşama için gerekli >850mm), W200 - 550mm | ||
Çalışma modu | Çevrimiçi tip, sağ solda, solda sağa, solda solda, sağdaki sağa destek veriyor | ||
Su Damla açısı temizleme | 20° - 50° | Temizlik kafası | 4 PC'ler |
En yüksek hassasiyet | ± 0.05mm | Platform Tekrarlanabilirliği | ± 0.05mm |
Kapsamlı hassasiyet | ± 0.1mm | Çalışma yüksekliği | 900 ± 30 mm |
Y ekseni inme | 650mm | Z eksenli inme | 50mm |
Maks. Y/Z tek ekseninin hızı | 500mm/s | Çalışma ortamı | Sıcaklık 25 ℃ ± 2 ℃; Nem ≤%60; Yoğuşma yok |
Endüstriyel toz toplama sistemi | Standart Yapılandırma | İşletim sistemi | SMIDA |
Ana ekipman güç kaynağı | 220V ， 50Hz | Toplam güç | 6.5KW |
Ana ekipmanın genel boyutu | L1460* W1720* H1830mm | Ağırlık | 520kilogram |