Materialoberflächenbehandlungsausrüstung Plasmareinigungsmaschine Smida OCP-850
Die saubere und hochaktive Oberfläche, die nach der Verarbeitung erhalten wurde, erleichtert das Binden, Sprühen und Drucken, Dadurch Verbesserung der Verarbeitungsqualität, die Reduzierung der Verarbeitungskosten und die Steigerung der Verarbeitungseffizienz.
Plasmareinigungsmaschine
OCP-850
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Reinigungsbereich
L200-1200 mm (＞ 850 mm erfordert Unterstützung von einer Dockingstation) , W200-550mm
Kopfreinigen
4
Reinigen Sie die Ecken von Wassertropfen
20°-50°
Arbeitsmodus
Online unterstützt links in und rechts, rechts in und links, links und links, rechts in und rechts raus
Höchste Genauigkeit
± 0,05 mm
Sie können SMIDA für Probleme im Zusammenhang mit Plasmaoberflächenbehandlung Und Plasmareinigung.
Mit der kontinuierlichen Entwicklung von Wissenschaft und Technologie und der zunehmenden Nachfrage nach traditionellen materiellen Eigenschaften in einigen High-Tech-Bereichen wurde die Plasma-Technologie in hochmodernen Bereichen wie Materialwissenschaft, Polymerwissenschaft, biomedizinischer, Umweltwissenschaften sowie optischer Materialien sowie in optischem Material weit verbreitet angewendet.
Vorteile von Smida
Plasmareinigungsmaschine
Die Plasmareinigungsmodifikation tritt nur auf der Oberflächenschicht des Materials auf, wirkt sich nicht auf die inhärenten Eigenschaften des Substrats aus und hat eine gute Einheitlichkeit der Behandlungen.
Durch die Verwendung von Plasma zur Durchführung nanoskaliger Mikrokanäle auf der Oberfläche eines Objekts kann die Glätte seiner Oberfläche reduziert werden und die Adhäsion erheblich verbessert werden.
Durch die Verwendung von Plasma zur Aktivierung der Materialoberfläche werden die Hydrophilie und Aktivität der materiellen Oberfläche stimuliert, wodurch die Stärke der Klebstoffbindung verbessert wird.
Online -Verarbeitung zur Erfüllung der Anforderungen der Verkabelung.
Geeignet für Mini Direct Display, Mini -Hintergrundbeleuchtung, Klebstofffilm, Glassubstrat, OCA, PET, PC, FPC und andere Materialien.
Für Details wenden Sie sich bitte an SMIDA
Haupttechnische Parameter der Maschine
Modell | OCP - 850 | Produktname | Plasmareinigungsmaschine |
Reinigungsbereich | L200 - 1200 mm (Hilfsbühne erforderlich für >850 mm), W200 - 550 mm | ||
Arbeitsmodus | Online-Typ | ||
Wasserabfallwinkel reinigen | 20° - 50° | Kopfreinigen | 4 PCs |
Höchste Präzision | ± 0,05 mm | Plattform Wiederholbarkeit | ± 0,05 mm |
Umfassende Präzision | ± 0,1 mm | Arbeitshöhe | 900 ± 30 mm |
Y-Achse Schlaganfall | 650mm | Z-Achse Schlaganfall | 50mm |
Max. Geschwindigkeit der Y/Z -Einzelachse | 500 mm/s | Arbeitsumgebung | Temperatur 25 ℃ ± 2 ℃; Luftfeuchtigkeit ≤ 60%; Keine Kondensation |
Industriestaubsammelsystem | Standardkonfiguration | Betriebssystem | SMIDA |
Hauptausrüstung Stromversorgung | 220 V ， 50 Hz | Gesamtleistung | 6.5KW |
Gesamtdimension der Hauptausrüstung | L1460* W1720* H1830mm | Gewicht | 520kg |