الخلاط الطرد المركزي الكوكبي -آلة وضع علامة على آلة قطع الليزر -آلة تنظيف Plasma- معدات الأتمتة المخصصة
معدات المعالجة السطحية المادية آلة تنظيف البلازما smida ocp-850
السطح النظيف والنشط الذي تم الحصول عليه بعد المعالجة يجعل الترابط والرش والطباعة أسهل ، وبالتالي تحسين جودة المعالجة ، وتقليل تكاليف المعالجة ، وزيادة كفاءة المعالجة.
آلة تنظيف البلازما
OCP-850
——————
نطاق التنظيف
L200-1200MM (＞ 850 مم يتطلب المساعدة من محطة الإرساء) ، W200-550mm
رأس التنظيف
4
تنظيف زوايا قطرات الماء
20°-50°
وضع العمل
على الإنترنت ، يدعم اليسار داخل ويمينًا ، يمينًا داخل وتركه ، وتركه وتركه ، يمينًا ويمينًا للخارج
أعلى دقة
± 0.05mm
يمكنك الاتصال بـ Smida للحصول على المشكلات المتعلقة بـ علاج سطح البلازما و تنظيف البلازما.
مع التطور المستمر للعلوم والتكنولوجيا ومتزايد الطلب على خصائص المواد التقليدية في بعض المجالات ذات التقنية العالية ، تم تطبيق تكنولوجيا البلازما على نطاق واسع في مجالات التكنولوجيا المتطورة مثل علوم المواد ، وعلوم البوليمر ، والطبية الحيوية ، والعلوم البيئية ، والمواد البصرية بسبب مزايا الوقت القصير ، والكفاءة العالية ، وحفاظ الطاقة وحماية الطاقة.
مزايا سميدا
آلة تنظيف البلازما
يحدث تعديل تنظيف البلازما فقط على الطبقة السطحية للمادة ، ولا يؤثر على الخواص المتأصلة في الركيزة ، وله توحيد علاج جيد.
باستخدام البلازما لأداء الحفر الدقيق النانوي على سطح كائن ما ، يمكن تقليل نعومة سطحه ، وتحسين التصاق إلى حد كبير.
باستخدام البلازما لتنشيط سطح المواد ، يتم تحفيز الماء ونشاط سطح المادة ، وبالتالي تحسين قوة الترابط اللاصقة.
المعالجة عبر الإنترنت لتلبية متطلبات الأسلاك.
مناسبة للعرض المباشر المصغر ، الإضاءة الخلفية الصغيرة ، فيلم لاصق ، الركيزة الزجاجية ، OCA ، PET ، الكمبيوتر الشخصي ، FPC والمواد الأخرى.
للحصول على التفاصيل ، يرجى الاتصال بـ Smida
المعلمات الفنية الرئيسية للجهاز
نموذج | OCP - 850 | اسم المنتج | آلة تنظيف البلازما |
نطاق التنظيف | L200 - 1200 مم (المرحلة المساعدة المطلوبة ل >850mm) ، W200 - 550mm | ||
وضع العمل | النوع عبر الإنترنت ، ودعم اليسار في اليمين ، واليمين ، واليمين ، واليسرى ، واليمين ، واليمين في اليمين | ||
تنظيف زاوية إسقاط الماء | 20° - 50° | رأس التنظيف | أجهزة الكمبيوتر4 |
أعلى دقة | ± 0.05mm | التكرار منصة | ± 0.05mm |
دقة شاملة | ± 0.1mm | ارتفاع العمل | 900 ± 30mm |
y- المحور السكتة الدماغية | مم650 | Z-axis السكتة الدماغية | مم50 |
الأعلى. سرعة المحور المفرد y/z | 500 مم/ثانية | بيئة العمل | درجة الحرارة 25 ℃ ± 2 ℃ ؛ الرطوبة ≤60 ٪ ؛ لا تكثيف |
نظام جمع الغبار الصناعي | التكوين القياسي | نظام التشغيل | SMIDA |
إمدادات طاقة المعدات الرئيسية | 220V ， 50 هرتز | القوة الكلية | 6.5KW |
البعد العام للمعدات الرئيسية | L1460* W1720* H1830mm | وزن | كجم520 |