전자 후막 및 전도성 페이스트 밀링: 정밀 분산 가이드
전자제품 제조에서 전도성 은, 구리 및 탄소 조성물, MLCC 전극 슬러리, LTCC 유전체 재료를 포함한 후막 페이스트는 장치의 신뢰성을 좌우합니다.
이러한 페이스트는 에틸 셀룰로오스, 테르피네올 또는 유리 프릿 결합제에 현탁된 정밀하게 설계된 전도성 분말(미크론 크기의 플레이크, 구형 미세 분말 또는 나노 입자)을 사용합니다.
선명한 스크린 인쇄 선 가장자리(30미크론 미만), 매끄러운 표면 형상, 그리고 최소한의 전기 시트 저항을 얻으려면 섬세한 플레이크 형태를 손상시키지 않고 완전한 탈응집이 필요합니다.
SMIDA는 클린룸 전자 장비에 최적화된 고순도 지르코니아 세라믹 롤러와 미세 조정 가능한 간극 제어 장치를 갖춘 고정밀 3롤 밀을 제조합니다.
전자 페이스트를 가공할 때 발생하는 두 가지 주요 위험은 금속 오염과 입자의 기계적 파손입니다.
기존의 경화강 롤러는 미세한 철, 니켈 또는 크롬 입자를 슬러리에 용출시켜 절연층에 전도성 브리지를 형성하거나 예측할 수 없는 저항률 변화를 일으킬 수 있습니다.
또한, 과도한 연삭 충격은 섬세한 은 조각을 불규칙한 먼지로 부수어 침투 경로를 파괴하고 전기 저항을 증가시킬 수 있습니다.
이 기술 자료는 세라믹 3롤 밀링이 어떻게 오염이나 구조적 손상 없이 전도성 페이스트를 분산시키기 위해 순수한 층류 전단력을 발생시키는지 설명합니다.
지르코니아 세라믹 롤러를 사용한 무오염 밀링
후막 마이크로일렉트로닉스에서 백만 분의 1 수준으로 측정되는 미량의 금속 오염은 절연 파괴 전압을 저하시키고 전기화학적 이동을 유발할 수 있습니다.
SMIDA는 전자 등급 3롤 밀에 등방압 성형된 이트리아 안정화 지르코니아(Y-TZP) 세라믹 롤러를 장착합니다.
지르코니아는 화학적으로 불활성이며 철, 코발트 또는 니켈을 전혀 함유하지 않아 분쇄 과정에서 이온 오염이 완전히 제거됩니다.
상호 보완적인 폴리머 엔드 플레이트(체크 보드)와 고성능 복합 스크레이퍼 나이프는 전도성 슬러리가 전체 경로에서 비금속성, 불활성 물질과만 접촉하도록 보장합니다.
전도성 플레이크의 종횡비 및 퍼콜레이션 유지
높은 전기 전도성은 열 경화 또는 소성 후 겹쳐진 은 조각들에 의해 형성된 퍼콜레이션 네트워크에 달려 있습니다.
조각들이 둥글거나 부서진 파편으로 부서지면 입자 간 접촉점이 줄어들어 전기 저항이 급격히 증가합니다.
무작위적인 압축 충격으로 입자를 분쇄하는 볼 밀과는 달리, 3롤 밀은 순수한 층류 유체역학적 전단력을 가합니다.
유체 전단력은 얽혀 있는 플레이크 덩어리를 부드럽게 분리시켜 각각의 플레이크를 유기 수지로 적시면서도 높은 종횡비의 판상 구조를 그대로 유지합니다.
정밀한 헤그만 미세도 및 유변학적 균일성
스크린 인쇄를 통해 초미세 전도성 트레이스(선폭 20~30μm까지)를 구현하려면 모든 입자가 5μm 미만(Hegman 8 이상)이어야 합니다.
크기가 큰 입자가 뭉쳐지면 스테인리스 스틸 스크린 메쉬가 막혀 회로가 끊어지고 값비싼 불량품이 발생할 수 있습니다.
SMIDA 3롤 밀은 롤러 표면 전체에 걸쳐 마이크로미터 수준의 간격 보정을 제공하여 균일한 필름 두께와 반복 가능한 단일 패스 탈응집을 보장합니다.
이렇게 만들어진 페이스트는 이상적인 의사소성 요변성을 나타냅니다. 스퀴지 전단 시 낮은 점도를 유지하여 깔끔한 인쇄물 분리를 보장하고, 이후 빠른 복원력을 보여 미세한 처짐을 방지합니다.
전자 페이스트 가공에 대한 기술 사양
전자 신청서 | 기능성 필러 유형 | 주요 품질 지표 | SMIDA 권장 구성 |
태양 전지 전면 그리드 은 페이스트 | 초미세 은 분말 및 유리 프릿 | 접촉 저항 및 손가락 종횡비 | 지르코니아 세라믹 롤러, 폴리머 블레이드 |
MLCC 내부 전극 | 서브미크론 Ni/Cu 전도성 분말 | 핀홀 없는 얇은 층 연속성 | 세라믹 롤러, 미세 간극 교정 |
멤브레인 스위치 은 잉크 | 플레이크 실버 및 열가소성 수지 | 유연성 및 낮은 시트 저항 | 정밀 합금 또는 지르코니아 롤러 |
LTCC/HTCC 금속화 | 내화 금속 및 무기 결합제 | 고온 소결 밀도 | 내마모성이 뛰어난 지르코니아 세라믹 실린더 |
반도체 다이 접착 페이스트 | 은 플레이크 및 에폭시 폴리머 베이스 | 열전도율 및 공극 없음 | 폐쇄 루프 밀링 + 0.2 kPa 탈기 |
자주 묻는 질문
전자 페이스트의 경우 헤그만 미세도만으로는 불충분한 이유는 무엇입니까?
헤그만 게이지는 큰 입자 응집체가 없는지 확인하지만, 갇힌 미세한 기포나 미량의 이온 오염은 감지할 수 없습니다.
후막 전자제품 생산에는 원심 진공 탈기 후 헤그만 미세도, 면저항, 기포 없는 경화 여부를 확인하는 과정이 필요합니다.
3롤 밀링 후 전도성 페이스트는 어떻게 처리해야 합니까?
분쇄 과정에서 개방형 롤러 위에서 페이스트 필름이 분리될 때 필연적으로 주변 공기가 페이스트 필름 내부로 유입됩니다.
페이스트를 분배용 주사기나 인쇄 용기에 넣기 전에 항상 SMIDA 행성형 원심 진공 믹서에서 0.2kPa의 압력으로 배치 작업을 마무리하여 미세 기포를 제거하십시오.
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SMIDA는 16년 이상의 제조 전문 지식과 ISO 9001 인증을 받은 선전의 6,800제곱미터 규모 시설을 결합하여 CE 마크를 획득한 혼합 및 분쇄 기계를 생산합니다.
당사의 클린룸용 지르코니아 3롤 밀은 주요 전자, 반도체 및 태양광 제조업체에 안정적이고 재현 가능한 분산 솔루션을 제공합니다.
귀사의 전도성 페이스트 배합에 대한 시험 분쇄를 진행하려면 선전 엔지니어링 팀에 문의하십시오.
