इलेक्ट्रॉनिक थिक फिल्म और कंडक्टिव पेस्ट मिलिंग: सटीक फैलाव गाइड
इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण में, गाढ़ी-फिल्म वाले पेस्ट - जिनमें प्रवाहकीय चांदी, तांबा और कार्बन फॉर्मूलेशन, एमएलसीसी इलेक्ट्रोड स्लरी और एलटीसीसी डाइइलेक्ट्रिक सामग्री शामिल हैं - उपकरण की विश्वसनीयता निर्धारित करते हैं।
ये पेस्ट एथिल सेलुलोज, टर्पिनोल या ग्लास फ्रिट बाइंडर में निलंबित सावधानीपूर्वक इंजीनियर किए गए प्रवाहकीय पाउडर (माइक्रोन फ्लेक्स, गोलाकार माइक्रो-पाउडर या नैनो-कण) पर निर्भर करते हैं।
तेज स्क्रीन-प्रिंटेड लाइन किनारों (30 माइक्रोन से कम), चिकनी सतह स्थलाकृति और न्यूनतम विद्युत शीट प्रतिरोध प्राप्त करने के लिए नाजुक परत आकृति को नुकसान पहुंचाए बिना पूर्ण डीएग्लोमरेशन की आवश्यकता होती है।
SMIDA उच्च परिशुद्धता वाले तीन रोल मिलों का निर्माण करती है जो उच्च शुद्धता वाले ज़िरकोनिया सिरेमिक रोलर्स और माइक्रो-एडजस्टेबल गैप कंट्रोल से सुसज्जित होते हैं और विशेष रूप से क्लीनरूम इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए अनुकूलित होते हैं।
इलेक्ट्रॉनिक पेस्ट के प्रसंस्करण में दो प्रमुख जोखिम होते हैं: धात्विक संदूषण और यांत्रिक कण विखंडन।
परंपरागत कठोर इस्पात रोलर्स सूक्ष्म लौह, निकल या क्रोमियम कणों को घोल में छोड़ सकते हैं, जिससे इन्सुलेट परतों में प्रवाहकीय पुल बन सकते हैं या अप्रत्याशित प्रतिरोधकता विचलन हो सकता है।
इसके अलावा, अत्यधिक पीसने के प्रभाव से चांदी के नाजुक कण अनियमित धूल में बदल सकते हैं, जिससे पारगम्यता मार्ग नष्ट हो जाते हैं और विद्युत प्रतिरोध बढ़ जाता है।
यह तकनीकी लेख बताता है कि कैसे सिरेमिक थ्री रोल मिलिंग संदूषण या संरचनात्मक क्षति के बिना प्रवाहकीय पेस्ट को फैलाने के लिए शुद्ध लैमिनर शियर प्रदान करती है।
ज़िरकोनिया सिरेमिक रोलर्स के साथ शून्य-संदूषण मिलिंग
थिक-फिल्म माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स में, पार्ट्स पर मिलियन में मापी गई ट्रेस मेटल संदूषण, डाइइलेक्ट्रिक ब्रेकडाउन वोल्टेज को खराब कर सकती है और इलेक्ट्रोकेमिकल माइग्रेशन को प्रेरित कर सकती है।
SMIDA इलेक्ट्रॉनिक-ग्रेड थ्री रोल मिलों को आइसोस्टैटिकली प्रेस्ड, यट्रिया-स्टेबिलाइज्ड ज़िरकोनिया (Y-TZP) सिरेमिक रोलर्स से सुसज्जित करती है।
ज़िरकोनिया रासायनिक रूप से निष्क्रिय है और इसमें बिल्कुल भी लोहा, कोबाल्ट या निकल नहीं होता है, जिससे पिसाई के दौरान आयनिक संदूषण पूरी तरह से समाप्त हो जाता है।
पूरक पॉलिमर एंड-प्लेट्स (चेक बोर्ड) और उच्च-प्रदर्शन वाले कंपोजिट स्क्रैपर नाइफ यह सुनिश्चित करते हैं कि प्रवाहकीय घोल पूरे मार्ग में केवल गैर-धात्विक, अक्रिय पदार्थों के संपर्क में ही आएं।
चालक परत के पहलू अनुपात और पारगम्यता को संरक्षित करना
उच्च विद्युत चालकता ऊष्मीय उपचार या अग्नि प्रक्रिया के बाद एक दूसरे पर चढ़े हुए चांदी के कणों द्वारा निर्मित पारगम्यता नेटवर्क पर निर्भर करती है।
यदि कणों को कुचलकर गोल या खंडित मलबे में बदल दिया जाए, तो कणों के बीच संपर्क बिंदु कम हो जाते हैं, जिससे विद्युत प्रतिरोधकता में अचानक वृद्धि होती है।
बॉल मिलों के विपरीत, जो कणों को अनियमित संपीडन प्रभावों से तोड़ती हैं, एक थ्री रोल मिल शुद्ध लैमिनर हाइड्रोडायनामिक कतरन उत्पन्न करती है।
तरल अपरूपण के कारण उलझे हुए परतदार गुच्छे धीरे से अलग हो जाते हैं, जिससे प्रत्येक परत कार्बनिक राल से गीली हो जाती है, जबकि उनकी उच्च-आस्पेक्ट-अनुपात वाली प्लेटलेट संरचनाएं बरकरार रहती हैं।
सटीक हेगमैन सूक्ष्मता और रियोलॉजिकल एकरूपता
स्क्रीन प्रिंटिंग द्वारा अति-सूक्ष्म प्रवाहकीय ट्रेस (20-30 μm लाइन चौड़ाई तक) बनाने के लिए यह आवश्यक है कि 100% कण 5 μm से कम (हेगमैन 8 या उससे अधिक) हों।
किसी भी प्रकार के अतिवृद्ध कणों का समूह स्टेनलेस स्टील की स्क्रीन की जाली को अवरुद्ध कर देता है, जिससे तार टूट जाते हैं और महंगे सर्किट रिजेक्ट हो जाते हैं।
SMIDA की तीन रोल मिलें पूरे रोलर सतह पर माइक्रोमीटर-स्तर का गैप कैलिब्रेशन प्रदान करती हैं, जिससे एक समान फिल्म की मोटाई और दोहराने योग्य सिंगल-पास डीएग्लोमरेशन सुनिश्चित होता है।
परिणामस्वरूप प्राप्त पेस्ट आदर्श स्यूडोप्लास्टिक थिक्सोट्रोपी प्रदर्शित करता है: स्पष्ट प्रिंट रिलीज के लिए स्क्वीजी शियर के तहत कम चिपचिपाहट, जिसके बाद ट्रेस स्लंप को रोकने के लिए तेजी से रिकवरी होती है।
इलेक्ट्रॉनिक पेस्ट प्रोसेसिंग के लिए तकनीकी विनिर्देश
इलेक्ट्रॉनिक आवेदन | कार्यात्मक भराव प्रकार | प्राथमिक गुणवत्ता मीट्रिक | SMIDA द्वारा अनुशंसित कॉन्फ़िगरेशन |
सोलर सेल फ्रंट ग्रिड एजी पेस्ट | सब-माइक्रोन एजी पाउडर और ग्लास फ्रिट | संपर्क प्रतिरोध और उंगली का पहलू अनुपात | ज़िरकोनिया सिरेमिक रोलर्स, पॉलिमर ब्लेड |
एमएलसीसी आंतरिक इलेक्ट्रोड | उप-माइक्रोन नी/सीयू प्रवाहकीय पाउडर | पिनहोल के बिना पतली परत की निरंतरता | सिरेमिक रोलर्स, माइक्रो-गैप कैलिब्रेशन |
मेम्ब्रेन स्विच एजी इंक | परतदार चांदी और थर्मोप्लास्टिक राल | लचीलापन और कम शीट प्रतिरोध | सटीक मिश्र धातु या ज़िरकोनिया रोलर्स |
एलटीसीसी / एचटीसीसी मेटलाइज़ेशन | दुर्दम्य धातुएँ और अकार्बनिक बंधनक | उच्च तापमान सिंटरिंग घनत्व | उच्च घिसावट वाले ज़िरकोनिया सिरेमिक सिलेंडर |
सेमीकंडक्टर डाई अटैच पेस्ट | एजी फ्लेक्स और एपॉक्सी पॉलिमर बेस | तापीय चालकता और शून्य रिक्ति | क्लोज्ड-लूप मिलिंग + 0.2 kPa डीगैसिंग |
अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्नों
इलेक्ट्रॉनिक पेस्ट के लिए केवल हेगमैन की सूक्ष्मता ही अपर्याप्त क्यों है?
हेगमैन गेज बड़े कणों के समूह की अनुपस्थिति को सत्यापित करता है, लेकिन यह फंसे हुए सूक्ष्म वायु बुलबुले या सूक्ष्म आयनिक संदूषण का पता नहीं लगा सकता है।
थिक-फिल्म इलेक्ट्रॉनिक उत्पादन के लिए सेंट्रीफ्यूगल वैक्यूम डीएरेशन के बाद हेगमैन फाइननेस, शीट रेजिस्टेंस और वॉयड-फ्री क्यूरिंग को सत्यापित करना आवश्यक है।
तीन रोल मिलिंग के बाद प्रवाहकीय पेस्ट को कैसे संभाला जाना चाहिए?
पिसाई प्रक्रिया के दौरान, खुले रोलर्स पर पेस्ट की परत के टूटने के दौरान, आसपास की हवा अनिवार्य रूप से उसमें प्रवेश कर जाती है।
पेस्ट को डिस्पेंसिंग सिरिंज या प्रिंटिंग पॉट में भरने से पहले, हमेशा बैच को 0.2 kPa पर SMIDA प्लैनेटरी सेंट्रीफ्यूगल वैक्यूम मिक्सर में अंतिम रूप दें ताकि सूक्ष्म बुलबुले निकल जाएं।
SMIDA के साथ अपने इलेक्ट्रॉनिक पेस्ट की गुणवत्ता को बेहतर बनाएं
SMIDA के पास 16 से अधिक वर्षों की विनिर्माण विशेषज्ञता के साथ शेन्ज़ेन में ISO 9001 प्रमाणित 6,800 वर्ग मीटर की सुविधा है, जहां CE-चिह्नित मिश्रण और पिसाई मशीनरी का निर्माण किया जाता है।
हमारे क्लीनरूम-रेडी ज़िरकोनिया थ्री रोल मिल्स अग्रणी इलेक्ट्रॉनिक्स, सेमीकंडक्टर और सोलर निर्माताओं के लिए विश्वसनीय, प्रतिलिपि योग्य फैलाव प्रदान करते हैं।
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