Elektronik Kalın Film ve İletken Macun Frezeleme: Hassas Dağıtım Kılavuzu

Elektronik üretiminde, iletken gümüş, bakır ve karbon formülasyonları, MLCC elektrot bulamaçları ve LTCC dielektrik malzemeleri de dahil olmak üzere kalın film macunları, cihaz güvenilirliğini belirler.
Bu macunlar, etil selüloz, terpineol veya cam frit bağlayıcılar içinde süspansiyon halinde bulunan, özenle tasarlanmış iletken tozlara (mikron pullar, küresel mikro tozlar veya nano parçacıklar) dayanmaktadır.
Keskin serigrafi baskı çizgi kenarları (30 mikronun altında), pürüzsüz yüzey topografisi ve minimum elektriksel levha direnci elde etmek, hassas pul morfolojisine zarar vermeden tam bir topaklanma giderme işlemi gerektirir.
SMIDA, özellikle temiz oda elektroniği için optimize edilmiş, yüksek saflıkta zirkonya seramik silindirler ve mikro ayarlanabilir boşluk kontrolleriyle donatılmış yüksek hassasiyetli üç silindirli freze makineleri üretmektedir.

Elektronik macunların işlenmesi iki ana risk taşır: metalik kirlenme ve mekanik parçacık kırılması.
Geleneksel sertleştirilmiş çelik silindirler, mikroskobik demir, nikel veya krom parçacıklarını bulamaç içine sızdırarak yalıtım katmanlarında iletken köprüler oluşturabilir veya öngörülemeyen direnç kaymalarına neden olabilir.
Ayrıca, aşırı öğütme etkisi hassas gümüş pullarını düzensiz toza dönüştürerek iletim yollarını tahrip edebilir ve elektriksel direnci artırabilir.
Bu teknik makale, seramik üç silindirli öğütme yönteminin, iletken macunları kirlenme veya yapısal hasar olmaksızın dağıtmak için nasıl saf laminer kayma sağladığını açıklamaktadır.

Zirkonya Seramik Merdanelerle Sıfır Kirlenmeli Öğütme

Kalın film mikroelektronikte, milyonda bir oranında ölçülen eser miktardaki metal kirliliği, dielektrik kırılma voltajını bozabilir ve elektrokimyasal göçü tetikleyebilir.
SMIDA, elektronik sınıfı üç silindirli haddehanelerini izostatik olarak preslenmiş, itriyum stabilize zirkonya (Y-TZP) seramik silindirlerle donatır.
Zirkonya kimyasal olarak inerttir ve hiç demir, kobalt veya nikel içermez; bu da öğütme sırasında iyonik kirlenmeyi tamamen ortadan kaldırır.
Tamamlayıcı polimer uç plakaları (kontrol panelleri) ve yüksek performanslı kompozit sıyırıcı bıçaklar, iletken bulamaçların tüm yol boyunca yalnızca metal olmayan, inert malzemelerle temas etmesini sağlar.

İletken Pulun En Boy Oranının ve Geçirgenliğinin Korunması

Yüksek elektriksel iletkenlik, termal kürleme veya fırınlama sonrasında üst üste binen gümüş pulları tarafından oluşturulan geçirgenlik ağına bağlıdır.
Eğer pullar yuvarlak veya kırık parçalara ezilirse, parçacıklar arası temas noktaları azalır ve bu da elektriksel direncin artmasına neden olur.
Parçacıkları rastgele sıkıştırma darbeleriyle döven bilyalı değirmenlerin aksine, üç silindirli değirmen saf laminer hidrodinamik kayma uygular.
Akışkan kayma kuvveti, birbirine dolanmış pul kümelerini nazikçe birbirinden ayırarak, her bir pulu organik reçineyle ıslatırken, yüksek en-boy oranına sahip pulsu yapılarını da korur.

Hassas Hegman İnceliği ve Reolojik Tekdüzelik

Ultra ince iletken izlerin (20-30 μm çizgi genişliğine kadar) serigrafi baskı yöntemiyle basılması, parçacıkların %100'ünün 5 μm'nin altında (Hegman 8 veya üzeri) olmasını gerektirir.
Aşırı büyük parçacıkların bir araya gelmesi paslanmaz çelik elek ağını tıkayarak bağlantıların kopmasına ve pahalı devre arızalarına neden olur.
SMIDA üç silindirli haddehaneleri, tüm silindir yüzeyinde mikrometre düzeyinde boşluk kalibrasyonu sağlayarak, düzgün film kalınlığı ve tekrarlanabilir tek geçişli topaklanmayı gidermeyi garanti eder.
Elde edilen macun, ideal psödoplastik tiksotropi sergiler: baskının net bir şekilde ayrılması için silecek kuvveti altında düşük viskozite ve ardından eser miktarda çökmeyi önlemek için hızlı toparlanma.

Elektronik Macun İşleme İçin Teknik Özellikler

Sıkça Sorulan Sorular

Elektronik macunlar için Hegman inceliği tek başına neden yeterli değildir?

Hegman ölçüm cihazı, büyük parçacık kümelerinin yokluğunu doğrular, ancak hapsolmuş mikroskobik hava kabarcıklarını veya eser miktardaki iyonik kirliliği tespit edemez.
Kalın film elektronik üretiminde, santrifüjlü vakumlu hava giderme işleminden sonra Hegman inceliğinin, tabaka direncinin ve boşluksuz kürleşmenin doğrulanması gerekmektedir.

Üç silindirli frezeleme işleminden sonra iletken macunlar nasıl işlenmelidir?

Öğütme işlemi, açık silindirler üzerinde parçalanırken, kaçınılmaz olarak ortam havasını macun filmine karıştırır.
Karışımı, dağıtım şırıngalarına veya baskı kaplarına yüklemeden önce mikro kabarcıkları gidermek için daima 0,2 kPa'da bir SMIDA planet santrifüjlü vakum karıştırıcıda tamamlayın.

SMIDA ile Elektronik Macun Kalitenizi Yükseltin

SMIDA, 16 yılı aşkın üretim uzmanlığını, Shenzhen'deki 6.800 metrekarelik ISO 9001 sertifikalı tesisinde birleştirerek CE işaretli karıştırma ve öğütme makineleri üretmektedir.
Temiz oda ortamına uygun zirkonya üç silindirli değirmenlerimiz, önde gelen elektronik, yarı iletken ve güneş enerjisi üreticileri için güvenilir ve tekrarlanabilir dispersiyon sağlar.
İletken macun formülasyonlarınız üzerinde deneme öğütme işlemi düzenlemek için Shenzhen mühendislik ekibimizle iletişime geçin.