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Smida는 전문적인 서비스를 제공할 수 있습니다. 행성 원심 믹서 , 레이저 마킹 기계 레이저 절단기 .

오프라인 광섬유 금속 레이저 서브보드 절단기 CT-MiniC2 1
오프라인 광섬유 금속 레이저 서브보드 절단기 CT-MiniC2 2
오프라인 광섬유 금속 레이저 서브보드 절단기 CT-MiniC2 3
오프라인 광섬유 금속 레이저 서브보드 절단기 CT-MiniC2 1
오프라인 광섬유 금속 레이저 서브보드 절단기 CT-MiniC2 2
오프라인 광섬유 금속 레이저 서브보드 절단기 CT-MiniC2 3

오프라인 광섬유 금속 레이저 서브보드 절단기 CT-MiniC2

기계는 수동 로딩 및 언로딩 작업 모드를 채택하여 직원이 보드 공급 및 배출을 작동해야 합니다. 필요에 따라 온라인 작업 모드로 업그레이드할 수 있습니다.

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    CT-MiniC 소개2

    CT-MiniC2는 오프라인 레이저 서브 보드 기계입니다.

    우리는 우수한 광학 모드와 긴 수명을 갖춘 파이버 레이저를 사용하여 금속 재료를 2mm 이하로 절단할 수 있습니다. 절단 재료에 따라 레이저 출력을 선택할 수 있습니다.

    수동 로딩 및 언로딩 작업 모드는 작동하기 쉽고 적응성이 뛰어나며 온라인 작업 모드로 업그레이드할 수 있습니다.

    섬유
    레이저 종류
    ≥1500W
    레이저 파워
    2mm 이하
    가공 가능한 재료 두께
    1200*550mm
    평면 가공 치수(L*W)
    离线式激光切割机

    성과지수

    플랫폼 구조 아르블+리니어 모터
    포지셔닝 정확도 ±3um
    반복 위치 정확도 ± 1.5um
    X/Y 해상도 0.2음
    CCD 해상도 5 백만 픽셀
    스캐닝 기능 옵션
    X축 이동
     1340mm
    Y축 이동
     680mm
    Z축 이동
    100mm
     X. Y축 최대 속도  1000mm/초
     XY 최대 가속도  1.5G

    이 표는 참고용입니다. 실제 치수는 실제 제품에 따라 달라질 수 있습니다. 제품 외관 및 사양의 변경은 공지되지 않습니다. 산업.

    오프라인 광섬유 금속 레이저 서브보드 절단기 CT-MiniC2 5
    높은 정밀도
    고정밀 리니어 모터 플랫폼과 완전 폐쇄 루프 격자 감지 제어 시스템은 공작 기계의 위치 결정 및 반복 정확도를 보장합니다.
    오프라인 광섬유 금속 레이저 서브보드 절단기 CT-MiniC2 6
    고화소 CCD 카메라
    자동 이미지 인식 및 정확한 이미지 위치 지정 기능으로 다양한 유형의 마크 마크는 물론 건물 모서리, 모따기, 구멍 위치 등을 캡처할 수 있습니다.
    오프라인 광섬유 금속 레이저 서브보드 절단기 CT-MiniC2 7
    고효율
    X/Y 단일 축의 최대 속도는 1000mm/s에 도달할 수 있어 기계의 효율적인 생산을 보장합니다.
    오프라인 광섬유 금속 레이저 서브보드 절단기 CT-MiniC2 8
    높은 안정성
    가속 시 관성 진동을 줄이고 온도 차이로 인한 베드 응력 변형을 방지합니다.

    기술적인 매개변수

    오프라인 레이저 서브 보드 기계

    CT-MiniC2

    구성 표시기 매개변수
    커팅 헤드 2D/3D 커팅 헤드 옵션
    작업 모드 재료 수동 로딩 및 언로딩
    절단 시스템 SMIDA
    파일 형식 dxf 형식
    MES 시스템 연결 예약된 인터페이스, 맞춤형 정보 수집 옵션
    산업용 진공청소 시스템 표준 구성
    고압 공기 공급원(건조하고 여과된 공기) 1.2Mpa-1.5Mpa
    공기 공급원(건조하고 여과된 공기) 0.5-0.6Mpa
    작업 높이 900±30mm
    주요 장비 전원 공급 장치의 정격 전압 220V/50Hz
    산업용 진공 전원 공급 장치 380V/50Hz
    주요 장비 치수(L*W*H) 2405x1560x2140(mm)
    무게 2400킬로그램
    총 전력 9.3kW/h(진공청소기 포함)
    작업 환경 온도 25℃± 2℃; 습도 ≤ 60%

    이 표는 참고용입니다. 실제 치수는 실제 제품에 따라 달라질 수 있습니다. 제품 외관 및 사양의 변경은 공지되지 않습니다. 산업.

    신청

    알루미늄 기판, 구리 기판, 알루미늄 합금, 스테인레스 강, 탄소강, 합금강, 실리콘 강 등과 같은 금속 재료.

    오프라인 광섬유 금속 레이저 서브보드 절단기 CT-MiniC2 9
    알루미늄 기판
    오프라인 광섬유 금속 레이저 서브보드 절단기 CT-MiniC2 10
    구리 기판
    오프라인 광섬유 금속 레이저 서브보드 절단기 CT-MiniC2 11
    알루미늄 합금
    오프라인 광섬유 금속 레이저 서브보드 절단기 CT-MiniC2 12
    스테인레스 스틸

    COMPANY STRENGTH

     

    성과지수  매개변수
    기계 이름  
    기계 모델  
    레이저 종류  
    레이저 파워  
    플랫폼 처리 캡 표면(L*W)  
    가공 가능한 재료 두께  
    커팅 헤드  
    온라인 작업 모드  
    산업용 진공청소 시스템  
    파일 형식  
    MES 시스템 연결  
    절단 시스템  
      
      

    이 표는 참고용입니다. 실제 치수는 실제 제품에 따라 달라질 수 있습니다. 제품 외관 및 사양의 변경은 공지되지 않습니다.

    제품 정확도에 대해 알아야 할 사항

    플랫폼 구조 아르블+리니어 모터
    포지셔닝 정확도 ±3um
    반복 위치 정확도 ± 1.5um
    X/Y 해상도 0.2음
    CCD 해상도 5 백만 픽셀
    스캐닝 기능 옵션
    X축 이동
     1340mm
    Y축 이동
     680mm
    Z축 이동
    100mm
     X. Y축 최대 속도  1000mm/초
     XY 최대 가속도  1.5G

    이 표는 참고용입니다. 실제 치수는 실제 제품에 따라 달라질 수 있습니다. 제품 외관 및 사양의 변경은 공지되지 않습니다.

    오프라인 광섬유 금속 레이저 서브보드 절단기 CT-MiniC2 13
    높은 정밀도
    고정밀 리니어 모터 플랫폼과 완전 폐쇄 루프 격자 감지 제어 시스템은 공작 기계의 위치 결정 및 반복 정확도를 보장합니다.
    오프라인 광섬유 금속 레이저 서브보드 절단기 CT-MiniC2 14
    고화소 CCD 카메라
    자동 이미지 인식 및 정확한 이미지 위치 지정 기능으로 다양한 유형의 마크 마크는 물론 건물 모서리, 모따기, 구멍 위치 등을 캡처할 수 있습니다.
    CCD
    고효율
    X/Y 단일 축의 최대 속도는 1000mm/s에 도달할 수 있어 기계의 효율적인 생산을 보장합니다.
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