この機械は手動ロードおよびアンロード作業モードを採用しており、基板の供給および排出を人員が操作する必要があります。 必要に応じて、オンライン作業モードにアップグレードできます。
CT-MiniCについて2
CT-MiniC2はオフラインレーザーサブボードマシンです。
当社では、優れた光学モードと長寿命を備えたファイバー レーザーを使用しており、2 mm 以下の金属材料を切断できます。 切断材料に応じてレーザーパワーを選択できます。
手動積み下ろし作業モードは操作が簡単で適応性が高く、オンライン作業モードにアップグレードできます。
パフォーマンスインデックス
プラットフォームの構造 | メートル アーブル+リニアモーター |
位置決め精度 | ±3um |
繰り返し位置決め精度 | ±1.5μm |
X/Y解像度 | 0.2うーん |
CCD解像度 | 5 100万画素 |
スキャン機能 | オプション |
X軸移動量
| 1340んん |
Y軸移動量
| 680んん |
Z軸移動量
| 100んん |
X. Y軸最高速度 | 1000mm/秒 |
XY最大加速度 | 1.5G |
この表は参考用です。 実際の寸法は実際の製品の影響を受けます。 製品の外観および仕様の変更はお知らせしておりません。 エント業界。
技術的パラメータ
オフラインレーザーサブボードマシン
CT-MiniC2
構成インジケーター | パラメーター |
カッティングヘッド | 2D/3Dカッティングヘッドオプション |
作業モード | 資材の手動積み下ろし |
カッティングシステム | SMIDA |
ファイル形式 | dxf形式 |
MESシステム接続 | 予約済みインターフェイス、カスタマイズされた情報収集のオプション |
工業用真空洗浄システム | 標準構成 |
高圧空気源(乾燥濾過空気) | 1.2Mpa~1.5Mpa |
空気源(濾過された乾燥空気) | 0.5~0.6MPa |
作業高さ | 900±30mm |
主装置電源の定格電圧 | 220V/50Hz |
産業用真空電源 | 380V/50Hz |
主要な機器の寸法 (L*W*H) | 2405×1560×2140(mm) |
重量 | 2400kg |
総電力 | 9.3kW/h(掃除機含む) |
労働環境 | 温度25℃±2℃;湿度 ≤ 60% |
この表は参考用です。 実際の寸法は実際の製品の影響を受けます。 製品の外観および仕様の変更はお知らせしておりません。
エント業界。
アプリケーション
アルミニウム基板、銅基板、アルミニウム合金、ステンレス鋼、炭素鋼、合金鋼、ケイ素鋼などの金属材料。
COMPANY STRENGTH
パフォーマンスインデックス | パラメーター |
マシン名 | |
機械型式 | |
レーザーの種類 | |
レーザー出力 | |
プラットフォーム加工キャップ表面(L*W) | |
機械加工可能な材料の厚さ | |
カッティングヘッド | |
オンライン作業モード | |
工業用真空洗浄システム | |
ファイル形式 | |
MESシステム接続 | |
カッティングシステム | |
この表は参考用です。 実際の寸法は実際の製品の影響を受けます。 製品の外観および仕様の変更はお知らせしておりません。
製品の精度について知っておくべきこと
プラットフォームの構造 | メートル アーブル+リニアモーター |
位置決め精度 | ±3um |
繰り返し位置決め精度 | ±1.5μm |
X/Y解像度 | 0.2うーん |
CCD解像度 | 5 100万画素 |
スキャン機能 | オプション |
X軸移動量
| 1340んん |
Y軸移動量
| 680んん |
Z軸移動量
| 100んん |
X. Y軸最高速度 | 1000mm/秒 |
XY最大加速度 | 1.5G |
この表は参考用です。 実際の寸法は実際の製品の影響を受けます。 製品の外観および仕様の変更はお知らせしておりません。