Smida puede proporcionar mezcladores de vacío centrífugos planetarios profesionales, máquinas de marcado láser y máquinas de corte por láser.
Máquina cortadora de subplacas láser de metal de fibra óptica sin conexión CT-MiniC2
La máquina adopta un modo de trabajo de carga y descarga manual, que requiere personal para operar la alimentación y descarga de tablas. Se puede actualizar a un modo de trabajo en línea según sea necesario.
Acerca de CT-MiniC2
CT-MiniC2 es una máquina de subplaca láser fuera de línea.
Utilizamos láseres de fibra con buenos modos ópticos y larga vida útil, que pueden cortar materiales metálicos de menos de 2 mm. La potencia del láser se puede seleccionar según el material de corte.
El modo de trabajo de carga y descarga manual es fácil de operar, altamente adaptable y se puede actualizar a un modo de trabajo en línea.
Índice de rendimiento
| Estructura de plataforma | metro árbol+motor lineal |
| Precisión de posicionamiento | ± 3um |
| Precisión de posicionamiento repetitivo | ± 1,5 µm |
| resolución X/Y | 0.2em |
| resolución CCD | 5 millones de píxeles |
| Función de escaneo | Opcional |
|
recorrido del eje x
| 1340milímetro |
|
Recorrido del eje Y
| 680milímetro |
|
Recorrido del eje Z
| 100milímetro |
| X. Velocidad máxima del eje Y | 1000 mm/s |
| aceleración máxima XY | 1.5G |
Esta tabla es sólo para referencia. Las dimensiones reales están sujetas al producto real. No se notifican cambios en la apariencia y especificaciones del producto. industrias entrantes.
Parámetro técnico
Máquina de subplaca láser sin conexión
CT-MiniC2
| Indicadores de configuración | Parámetro |
| Cabezales de corte | Cabezal de corte 2D/3D opcional |
| Modo de trabajo | Carga y descarga manual de materiales. |
| Sistema de corte | SMIDA |
| Formatos de archivo | formato dxf |
| Conexión del sistema MES | Interfaz reservada, opcional con recopilación de información personalizada. |
| Sistema de limpieza por aspiración industrial | Configuración estándar |
| Fuente de aire de alta presión (aire filtrado seco) | 1,2 MPa-1,5 MPa |
| Fuente de aire (aire seco filtrado) | 0,5-0,6 MPa |
| Altura de trabajo | 900±30mm |
| Tensión nominal de la fuente de alimentación del equipo principal. | 220V/50Hz |
| Fuente de alimentación de vacío industrial | 380V/50Hz |
| Dimensiones del equipo principal (L*W*H) | 2405x1560x2140(mm) |
| Peso | 2400kg |
| Poder total | 9,3kW/h (incluida la aspiradora) |
| Ambiente de trabajo | Temperatura 25 ℃ ± 2 ℃; Humedad ≤ 60% |
Esta tabla es sólo para referencia. Las dimensiones reales están sujetas al producto real. No se notifican cambios en la apariencia y especificaciones del producto.
industrias entrantes.
Aplicación
Materiales metálicos como sustrato de aluminio, sustrato de cobre, aleación de aluminio, acero inoxidable, acero al carbono, acero aleado, acero al silicio, etc.
COMPANY STRENGTH
| Índice de rendimiento | Parámetro |
| Nombre de la máquina | |
| Modelo de máquina | |
| Tipo de láser | |
| potencia del láser | |
| Superficie de la tapa de procesamiento de la plataforma (L*W) | |
| Espesor del material mecanizable | |
| Cabezales de corte | |
| Modo de trabajo en línea | |
| Sistema de limpieza por aspiración industrial | |
| Formatos de archivo | |
| Conexión del sistema MES | |
| Sistema de corte | |
Esta tabla es sólo para referencia. Las dimensiones reales están sujetas al producto real. No se notifican cambios en la apariencia y especificaciones del producto.
Lo que necesita saber sobre la precisión del producto
| Estructura de plataforma | metro árbol+motor lineal |
| Precisión de posicionamiento | ± 3um |
| Precisión de posicionamiento repetitivo | ± 1,5 µm |
| resolución X/Y | 0.2em |
| resolución CCD | 5 millones de píxeles |
| Función de escaneo | Opcional |
|
recorrido del eje x
| 1340milímetro |
|
Recorrido del eje Y
| 680milímetro |
|
Recorrido del eje Z
| 100milímetro |
| X. Velocidad máxima del eje Y | 1000 mm/s |
| aceleración máxima XY | 1.5G |
Esta tabla es sólo para referencia. Las dimensiones reales están sujetas al producto real. No se notifican cambios en la apariencia y especificaciones del producto.
