Miscelazione accurata dell'adesivo epossidico AB senza soluzione di schiuma

L'adesivo epossidico AB è diventato il materiale di base per incollaggi e sigillature ad alta resistenza grazie alle sue caratteristiche di "polimerizzazione sinergica bicomponente". Tuttavia, la miscelazione tradizionale (manuale o con attrezzature ordinarie) spesso incontra difficoltà: una miscelazione non uniforme porta a una polimerizzazione insufficiente, bolle residue causano crepe, macchie di colore ne compromettono l'aspetto e riducono direttamente la resistenza di adesione e il tasso di qualificazione del prodotto.

1、 Miscelazione dell'adesivo epossidico AB: differenze tra metodo tradizionale e SMIDA Core
SMIDA ha raggiunto una svolta qualitativa nell'adesivo epossidico AB utilizzando la tecnologia "miscelazione planetaria + deschiuma sotto vuoto", che richiede la fusione precisa di due componenti
Dopo la miscelazione tradizionale, si verifica un "eccesso locale di A e una carenza di B" quando vengono miscelati i componenti A/B, e la superficie diventa fragile e l'adesivo si stacca dopo l'indurimento; i colloidi contengono un gran numero di bolle, che si solidificano formando pori a nido d'ape; lotti diversi presentano diverse tonalità di colore e un aspetto ruvido.
Dopo l'agitazione SMIDA, il rapporto dei componenti A/B è preciso e senza deviazioni e la miscela è omogenea in tutta l'area; non ci sono bolle visibili durante tutto il processo e la struttura è densa dopo la solidificazione; il colore è uniforme e il colloide è delicato, con forza adesiva e aspetto conformi agli standard.

2、 Aree di applicazione principali dell'adesivo epossidico AB: l'effetto di miscelazione determina il valore finale
L'elevata resistenza, la resistenza agli acidi e agli alcali, l'isolamento e altre caratteristiche dell'adesivo epossidico AB lo rendono ampiamente utilizzato in molteplici settori; inoltre, l'agitazione uniforme e senza schiuma è il prerequisito per le sue prestazioni:
1. Campo di incollaggio delle strutture industriali
2. Campo di incapsulamento dei componenti elettronici
3. Campo di produzione e riparazione di stampi
4. Campo del restauro di opere d'arte e reperti culturali
e così via

3、 Punti salienti del design di miscelazione esclusivo per adesivo epossidico AB
Sistema antischiuma sotto vuoto: durante l'agitazione, l'estrusione a forza centrifuga e l'assistenza del vuoto vengono utilizzate per rimuovere direttamente le "piccole bolle avvolte" nel liquido adesivo, senza la necessità di un successivo antischiuma statico, riducendo così il ciclo di produzione.
Camera di miscelazione senza contatto: la camera di miscelazione adotta una staffa di miscelazione e un contenitore di miscelazione per evitare il contatto diretto tra l'adesivo epossidico AB e non richiede la pulizia dell'attrezzatura.

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Sito web ufficiale per testare l'applicazione: www.smidacn.com
E-mail:blue_liu@smida.com.cn
Lasciate che l'adesivo epossidico AB sprigioni davvero il suo valore di legame "ad alta resistenza e impeccabile".