CT-5050 は、赤外線、緑色、紫外線、その他のレーザー構成を選択して、有効性を確保しながら効率を向上させることができます。 PCB(PCBA)、FPC、アルミ基板などを500*500mm以内で切断できます。
オプションのレーザーカッター
アルミ基板 その他 材料レーザー切断機
主な特徴:
1. 高い切断品質
2. 速い切断速度
3. 幅広い材質
4. 高い柔軟性
5. 高度な自動化
6. 環境保護と省エネ
1 ユニット販売 |カスタマイズ用 1 ユニット
複数購入のサポート |グローバルなアフターサービス
シリアルナンバー | パフォーマンス指標 | パラメーター |
1 | マシン名 | レーザー切断機 |
2 | モデル | CT-5050 |
3 | 切断範囲 | 500*500んん |
4 | 加工可能な材料の厚さ | ≤3mm |
5 | プラットフォームの再現性 | ±2μm |
6 | 総合的な精度 | ±5μm |
7 | レーザーの種類 | UV ピコ秒、赤外線ピコ秒、UV ナノ秒、緑色光 (オプション) |
8 | レーザー出力 | 電源オプション (3-30W) |
9 | 冷却方法 | チラー |
10 | 切断方法 | 振動ミラー+レンズによるスキャニングカット |
11 | 最高の切断精度 | ±0.03mm |
12 | CCD解像度 | 500W (オプション) |
13 | X軸移動量 | 600んん |
14 | Y軸移動量 | 700んん |
15 | Z軸移動量 | 100んん |
16 | X/Y 単軸最大速度 | 1000mm/秒 |
17 | 作業モード | 手動での積み降ろし |
18 | 工業用真空システム | 標準 |
19 | ファイル形式 | dxf形式 |
20 | カッティングシステム | SMIDA |
21 | 主装置電源電圧 | 220V/50Hz |
22 | 作業高さ | 900±30mm |
23 | 産業用真空電源 | 220V/50Hz |
24 | 装置外形寸法 | L1600*W1800*H2000mm |
25 | 作業環境 | 温度: 25℃±2℃;湿度≤60%。結露なし |
26 | 重量 | 800kg |
27 | 目的 | ガラスバックライトパネル、直射光パネル、ガラス塗装剥離、電子部品、サファイア、カメラモジュール、ガラス筐体、指紋モジュールステンレス補強シート、通信製品、PCB(PCBA)、FPC、アルミ基板等の切断。 |
28 | 総電力 | 5.5kw |
総電力
高速走査検流計を備えたX/Yテーブルは、ガントリー構造、大理石ベース、飛行光路設計、高い安定性を採用しています。
オプションのピコ秒 UV レーザー、ナノ秒 UV レーザー、ナノ秒グリーン レーザーは、顧客の生産に合わせて選択されたレーザーの最高効率の効果を満たす場合、完璧なビーム品質、微細スポット、微細スリット、高い切断精度を保証します。
高解像度、ブランドCCDとレンズを採用し、高精度、自動位置決め、焦点調整およびその他の機能を実現し、十字、実線円、中空円、L型直角エッジ、画像特徴点などのさまざまな視覚位置決め機能をサポートします。等々
振動レンズが自動補正し、フォーカスを自動調整し、全工程の自動化を実現し、レーザー変位センサーを採用してテーブルに対する焦点の高さを自動調整することで、素早い位置合わせを実現し、時間と手間を省きます。
吸引システムはすべての切削排気ガスを除去し、作業者への危害や環境への汚染を回避します。
利点
オプションのレーザーは、さまざまな材料特性に適応し、切断効率と品質を向上させます。
高精度な測定と位置決め、製品の変形に適応し、より滑らかな刃先を実現します。
完全自動化、自動調整、時間と労力の節約、製品の一貫性の向上。
ガントリー構造、大理石ベース、飛行経路設計を採用し、高い安定性を誇ります。
吸引システムにより切断廃ガスが排除され、人員や環境への影響が回避されます。
吸引システムにより切断廃ガスが排除され、人員や環境への影響が回避されます。