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Smida は、プロ仕様の遊星遠心真空ミキサー、レーザーマーキングマシン、レーザー切断機を提供できます。

オンライン光ファイバーレーザーサブボード切断機 CT-MiniC1 1
オンライン光ファイバーレーザーサブボード切断機 CT-MiniC1 2
オンライン光ファイバーレーザーサブボード切断機 CT-MiniC1 3
オンライン光ファイバーレーザーサブボード切断機 CT-MiniC1 1
オンライン光ファイバーレーザーサブボード切断機 CT-MiniC1 2
オンライン光ファイバーレーザーサブボード切断機 CT-MiniC1 3

オンライン光ファイバーレーザーサブボード切断機 CT-MiniC1

オンラインレーザーサブボードマシンはオンライン作業モードを採用しており、幅を自動的に調整できる2段階のトラックコンベアを備えています。 左入れ右出し、左入れ左出しなどの複数の基板入退出方式にも対応し、人員作業を軽減します。

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    製品データなし。

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    CT-MiniCについて1

    CT-MiniC1はオンラインレーザーサブボードマシンです。

    当社では、優れた光学モードと長寿命を備えたファイバー レーザーを使用しており、2 mm 以下の金属材料を切断できます。 切断材料に応じてレーザーパワーを選択できます。

    オンライン作業モード、左インと右アウト、右インと左アウト、左インと左アウト、右インと右アウトと互換性があり、専用の産業用制御コンピューターが装備されており、プロセス全体がコンピューターソフトウェアによって自動的に制御されます。操作は簡単です。

    ファイバ
    レーザーの種類
    ≥1500W
    レーザー出力
    ≤2mm
    機械加工可能な材料の厚さ
    1200*550んん
    平面加工寸法(L*W)
    在线式激光切割机

    技術的パラメータ

    オンラインレーザーサブボードマシン

    CT-MiniC1

    構成インジケーター パラメーター
    カッティングヘッド 2D/3Dカッティングヘッドオプション
    オンライン作業モード 自動幅調整機能付き 2 セクションレールコンベヤ
    カッティングシステム SMIDA
    ファイル形式 dxf形式
    MESシステム接続 予約済みインターフェイス、カスタマイズされた情報収集のオプション
    工業用真空洗浄システム 標準構成
    高圧空気源(乾燥濾過空気) 1.2Mpa~1.5Mpa
    空気源(濾過された乾燥空気) 0.5~0.6MPa
    オンライン行の高さ 900±30mm
    主装置電源の定格電圧 220V/50Hz
    産業用真空電源 380V/50Hz
    主要な機器の寸法 (L*W*H) 2405×1560×2140(mm)
    重量 2400kg
    総電力 9.3kW/h(掃除機含む)
    労働環境 温度25℃±2℃;湿度 ≤ 60%

    この表は参考用です。 実際の寸法は実際の製品の影響を受けます。 製品の外観および仕様の変更はお知らせしておりません。 エント業界。

    パフォーマンスインデックス

    プラットフォームの構造 メートル アーブル+リニアモーター
    位置決め精度 ±3um
    繰り返し位置決め精度 ±1.5μm
    X/Y解像度 0.2うーん
    CCD解像度 5 100万画素
    スキャン機能 オプション
    X軸移動量
     1340んん
    Y軸移動量
     680んん
    Z軸移動量
    100んん
     X. Y軸最高速度  1000mm/秒
     XY最大加速度  1.5G

    この表は参考用です。 実際の寸法は実際の製品の影響を受けます。 製品の外観および仕様の変更はお知らせしておりません。 エント業界。

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    高精度
    高精度リニア モーター プラットフォームと完全閉ループ格子検出制御システムにより、工作機械の位置決めと再現性の精度が保証されます。
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    高画素CCDカメラ
    自動画像認識と精密な画像位置決め機能により、各種マークの取り込みや角、面取り、穴の位置などの共作が可能です。
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    高効率
    X/Y 単軸の最大速度は 1000mm/s に達し、機械の効率的な生産を保証します。
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    高い安定性
    加速時の慣性振動を低減し、温度差によるベッド応力変形を防止します。

    アプリケーション

    アルミニウム基板、銅基板、アルミニウム合金、ステンレス鋼、炭素鋼、合金鋼、ケイ素鋼などの金属材料。

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    アルミ基板
    オンライン光ファイバーレーザーサブボード切断機 CT-MiniC1 10
    銅基板
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    アルミ合金
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    ステンレス鋼

    COMPANY STRENGTH

     

    パフォーマンスインデックス  パラメーター
    マシン名  
    機械型式  
    レーザーの種類  
    レーザー出力  
    プラットフォーム加工キャップ表面(L*W)  
    機械加工可能な材料の厚さ  
    カッティングヘッド  
    オンライン作業モード  
    工業用真空洗浄システム  
    ファイル形式  
    MESシステム接続  
    カッティングシステム  
      
      

    この表は参考用です。 実際の寸法は実際の製品の影響を受けます。 製品の外観および仕様の変更はお知らせしておりません。

    製品の精度について知っておくべきこと

    プラットフォームの構造 メートル アーブル+リニアモーター
    位置決め精度 ±3um
    繰り返し位置決め精度 ±1.5μm
    X/Y解像度 0.2うーん
    CCD解像度 5 100万画素
    スキャン機能 オプション
    X軸移動量
     1340んん
    Y軸移動量
     680んん
    Z軸移動量
    100んん
     X. Y軸最高速度  1000mm/秒
     XY最大加速度  1.5G

    この表は参考用です。 実際の寸法は実際の製品の影響を受けます。 製品の外観および仕様の変更はお知らせしておりません。

    オンライン光ファイバーレーザーサブボード切断機 CT-MiniC1 13
    高精度
    高精度リニア モーター プラットフォームと完全閉ループ格子検出制御システムにより、工作機械の位置決めと再現性の精度が保証されます。
    オンライン光ファイバーレーザーサブボード切断機 CT-MiniC1 14
    高画素CCDカメラ
    自動画像認識と精密な画像位置決め機能により、各種マークの取り込みや角、面取り、穴の位置などの共作が可能です。
    CCD
    高効率
    X/Y 単軸の最大速度は 1000mm/s に達し、機械の効率的な生産を保証します。
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    当社はオンラインアフターサービスをサポートする専門のアフターサービスチームを備え、高品質の製品とサービスの提供に努めています。 機械に何か問題がございましたら、いつでもお気軽にご連絡ください。
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