ガラスセラミックスレーザー切断・分割機 CT-Glass-Cut1
- 先進のコア技術
1. 高性能レーザーを使用して、滑らかでバリのないエッジでマイクロメートルレベルの切断精度を実現します。
2. SMIDA 自律制御システム。DXF ファイルを直接インポートして、ラピッド プロトタイピング、切断、穴あけを行います。
3. CCD 画像の自動認識と高精度の画像位置決めにより、切断の一貫性と安定性が保証されます。
- 効率的な生産能力
1. 非接触で切断速度が速く、大量生産や連続生産に適しています。
2. 従来の切削工具に伴う無駄や機械的磨耗を削減し、よりエネルギー効率が高く環境に優しい工具になります。
3. 直線や曲線の切断だけでなく、打ち抜きや彫刻など多様な加工方法に対応します。
CTグラスカットについて1
CT-Glass-Cut1 は、ガラスやセラミックなどの材料のレーザー切断およびスライス用に特別に設計された機械です。
高性能赤外線ピコ秒レーザーとVO2レーザーを搭載し、切断と分割を同時に行うことで生産効率を向上させます。
つまり、当社のガラスレーザー切断機は、その優れた性能、効率的な生産能力、幅広い用途により、現代のガラス加工業界で好まれる機器となっています。 当社は、お客様に最高品質の製品とサービスを提供し、企業が産業のアップグレードと変革を達成できるよう支援することに尽力しています。
パフォーマンスインデックス
レーザー切断および分割機
CT-ガラス-カット1
| パフォーマンスインデックス | パラメーター |
| 製品名 | レーザー切断および分割機 |
| 作業モード | 手動での積み降ろし |
| カッティングシステム | SMIDA |
| ファイル形式 | Dxf形式 |
| 目的 | ガラスやセラミックの切断 |
| 工業用真空洗浄システム | 標準構成 |
| 労働環境 | 気温25℃+2℃。湿度 ≤ 60% |
| 空気源（濾過された乾燥空気） | 0.5～0.6MPa |
| 作業高さ | 870+30んん |
| 主装置電源の定格電圧 | 380V/50Hz |
| 産業用真空電源 | 380V/50Hz |
| 機器の寸法 (L*W*H) | 1730×2700×1860(mm) |
| 重量 | 4200kg |
| 総電力 | 13kW/h（掃除機含む） |
この表は参考用です。 実際の寸法は実際の製品の影響を受けます。 製品の外観および仕様の変更はお知らせしておりません。
エント業界。
機器選択機能
さまざまな顧客の厳しいニーズを満たすために、Smida はいくつかのオプション機能を提供します。
技術的パラメータ
| パフォーマンスインデックス | パラメーター |
| プラットフォームの構造 | マーブル+リニアモーター |
| 位置決め精度 | ±3μm |
| 繰り返し位置決め精度 | ±1.5μm |
| X/Y解像度 | 0.1うーん |
| カッティングヘッド | ベッセルカッティングヘッド |
| CCD解像度 | 500万ペソ |
| X1/X2軸移動量 | 950んん |
| Y1/Y2軸移動量 | 1930んん |
| Z軸移動量 | 50んん |
| X1、X2、Y1、Y2 単軸最高速度 | 800mm/秒 |
| XY最大加速度 | 1.0G |
この表は参考用です。 実際の寸法は実際の製品の影響を受けます。 製品の外観および仕様の変更はお知らせしておりません。 エント業界。
アプリケーション
厚板ガラスの切断、大判の凹凸切断、光学ガラス、光学エッジ、スマートデバイスのガラスカバー、カメラ保護レンズ、接眼レンズなど
