Panduan Permulaan Untuk Proses Etsa PCB
pengenalan:
Etsa PCB adalah proses penting dalam pembuatan papan litar bercetak (PCB). Ia melibatkan penyingkiran kuprum yang tidak diingini dari papan untuk mencipta corak litar yang diingini. Panduan ini direka bentuk untuk membantu pemula memahami pelbagai proses etsa PCB dan memilih kaedah yang paling sesuai untuk projek mereka.
Goresan Kimia
Goresan kimia adalah salah satu kaedah yang paling biasa digunakan untuk mengetsa PCB. Ia melibatkan penggunaan larutan kimia untuk mengeluarkan kuprum yang tidak diingini dari papan. Etchant yang paling biasa digunakan untuk proses ini ialah ferric chloride, yang merupakan agen pengoksidaan yang kuat yang boleh melarutkan kuprum. PCB pertama kali disalut dengan bahan rintangan, seperti dakwat yang boleh dirawat UV atau rintangan fotografi, untuk melindungi kawasan yang perlu kekal bersalut kuprum. Papan itu kemudiannya direndam dalam larutan etchant, yang memakan kuprum yang tidak dilindungi, meninggalkan corak litar yang diingini. Kaedah ini agak mudah digunakan dan menghasilkan hasil yang berkualiti tinggi, menjadikannya pilihan popular untuk penggemar dan pengilang berskala kecil.
Goresan Foto
Etsa foto, juga dikenali sebagai fotolitografi, ialah kaedah etsa PCB yang lebih tepat dan kompleks yang melibatkan penggunaan bahan kimia sensitif cahaya dan cahaya UV untuk mencipta corak litar. Proses ini bermula dengan menyalut seluruh papan dengan lapisan photoresist, yang kemudiannya terdedah kepada cahaya UV melalui photomask yang mengandungi corak litar yang dikehendaki. Cahaya UV mengeraskan kawasan terdedah fotoresist, manakala kawasan yang tidak terdedah kekal lembut. Papan itu kemudiannya dibangunkan dalam larutan kimia yang melarutkan photoresist yang tidak terdedah, mendedahkan tembaga di bawahnya. Papan itu kemudiannya direndam dalam larutan etchant untuk mengeluarkan kuprum yang tidak diingini, meninggalkan corak litar. Etsa foto sangat tepat dan boleh menghasilkan reka bentuk yang rumit, menjadikannya sesuai untuk PCB yang kompleks.
Laser Etching
Goresan laser ialah kaedah goresan PCB bukan sentuhan yang menggunakan pancaran laser terfokus untuk mengeluarkan kuprum secara selektif dari papan. Kaedah ini sangat tepat dan boleh mencipta corak yang rumit dengan resolusi tinggi. Proses ini melibatkan memfokuskan pancaran laser pada kawasan papan yang dikehendaki, yang memanaskan dan mengewapkan kuprum, meninggalkan corak litar. Goresan laser adalah pantas, bersih, dan tidak memerlukan sebarang bahan kimia tambahan, menjadikannya mesra alam. Walau bagaimanapun, peralatan etsa laser boleh mahal, menjadikan kaedah ini lebih sesuai untuk pengeluar berskala besar.
Goresan Mekanikal
Goresan mekanikal, juga dikenali sebagai pengilangan atau penghalaan, melibatkan penggunaan mesin CNC untuk mengeluarkan kuprum yang tidak diingini daripada PCB. Kaedah ini sangat tepat dan boleh menghasilkan reka bentuk yang kompleks dengan ketepatan yang tinggi. Proses ini bermula dengan memuatkan corak litar yang diingini ke dalam mesin CNC, yang kemudiannya menggunakan alat berputar untuk mengisar atau menghilangkan tembaga. Goresan mekanikal sesuai untuk larian pengeluaran berskala besar dan boleh mengendalikan bahan PCB yang lebih tebal. Walau bagaimanapun, proses itu boleh memakan masa dan mungkin menghasilkan lebih banyak sisa berbanding kaedah etsa lain.
Goresan Plasma
Goresan plasma ialah kaedah goresan kering yang menggunakan reaktor plasma untuk mengeluarkan kuprum yang tidak diingini daripada PCB. Kaedah ini sangat tepat dan boleh menghasilkan goresan yang bersih dan seragam dengan resolusi tinggi. Proses ini melibatkan meletakkan PCB dalam ruang vakum yang diisi dengan gas, seperti argon atau oksigen, dan menggunakan medan elektrik frekuensi tinggi untuk mencipta plasma. Plasma bertindak balas secara kimia dengan kuprum, membentuk hasil sampingan yang tidak menentu yang dikeluarkan dari ruang. Goresan plasma adalah pantas, cekap dan mesra alam, menjadikannya pilihan popular untuk pengeluaran volum tinggi.
Ringkasan:
Kesimpulannya, etsa PCB adalah proses kritikal dalam pembuatan papan litar bercetak. Terdapat beberapa kaedah yang tersedia untuk mengetsa PCB, masing-masing mempunyai kelebihan dan batasannya sendiri. Goresan kimia ialah kaedah biasa dan mudah digunakan yang menghasilkan hasil yang berkualiti tinggi, manakala goresan foto menawarkan ketepatan dan kerumitan untuk reka bentuk yang rumit. Etsa laser ialah kaedah bukan sentuhan yang pantas dan bersih tetapi mungkin memerlukan peralatan yang mahal. Etsa mekanikal adalah tepat dan sesuai untuk larian pengeluaran berskala besar, manakala etsa plasma adalah tepat dan mesra alam. Dengan memahami proses etsa PCB yang berbeza, pemula boleh memilih kaedah yang paling sesuai untuk projek mereka dan mencapai hasil yang diinginkan.