Listino prezzi dei fornitori di taglierine laser Smida
Macchina per la pulizia al plasma
OCP-850
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Ambito di pulizia
L200-1200mm (＞ 850mm richiede l'assistenza di una docking station) , W200-550mm
Testina di pulizia
4
Pulisci gli angoli delle gocce d'acqua
20°-50°
Modalità di lavoro
Online, supporta sinistra dentro e destra fuori, destra dentro e sinistra fuori, sinistra dentro e sinistra fuori, destra dentro e destra fuori
Massima precisione
±0,05 mm
Per problemi relativi al trattamento superficiale al plasma e alla pulizia al plasma, è possibile contattare SMIDA.
Con il continuo sviluppo della scienza e della tecnologia e la crescente domanda di proprietà dei materiali tradizionali in alcuni settori ad alta tecnologia, la tecnologia al plasma è stata ampiamente applicata in settori tecnologici all'avanguardia come la scienza dei materiali, la scienza dei polimeri, la scienza biomedica, la scienza ambientale e i materiali ottici, grazie ai suoi vantaggi in termini di tempi rapidi, elevata efficienza, risparmio energetico e protezione ambientale.
Vantaggi di SMIDA
macchina per la pulizia al plasma
La modifica della pulizia al plasma avviene solo sullo strato superficiale del materiale, non influisce sulle proprietà intrinseche del substrato e presenta una buona uniformità di trattamento.
Utilizzando il plasma per eseguire una microincisione su scala nanometrica sulla superficie di un oggetto, è possibile ridurre la levigatezza della sua superficie, migliorando notevolmente l'adesione.
Utilizzando il plasma per attivare la superficie dei materiali, si stimola l'idrofilia e l'attività della superficie del materiale, migliorando così la resistenza dell'adesione.
Elaborazione online per soddisfare i requisiti di cablaggio.
Adatto per mini display diretti, mini retroilluminazione, pellicola adesiva, substrato di vetro, OCA, PET, PC, FPC e altri materiali.
Per maggiori dettagli contattare SMIDA
Principali parametri tecnici della macchina
Modello | OCP - 850 | Nome del prodotto | Macchina per la pulizia al plasma |
Gamma di pulizia | L200 - 1200 mm (stadio ausiliario richiesto per >850 mm), W200 - 550 mm | ||
Modalità di lavoro | Tipo online, supporta sinistra dentro-destra-fuori, destra dentro-sinistra-fuori, sinistra dentro-sinistra-fuori, destra dentro-destra-fuori | ||
Pulizia dell'angolo di caduta dell'acqua | 20° - 50° | Testina di pulizia | 4 pezzi |
Massima precisione | ±0,05 mm | Ripetibilità della piattaforma | ±0,05 mm |
Precisione completa | ±0,1 mm | Altezza di lavoro | 900±30mm |
Corsa dell'asse Y | 650mm | Corsa dell'asse Z | 50 millimetri |
Velocità massima dell'asse singolo Y/Z | 500 mm/s | Ambiente di lavoro | Temperatura 25℃±2℃; Umidità ≤60%; Nessuna condensa |
Sistema di raccolta della polvere industriale | Configurazione standard | Sistema operativo | SMIDA |
Alimentazione elettrica dell'apparecchiatura principale | 220V, 50Hz | Potenza totale | 6.5KW |
Dimensioni complessive dell'attrezzatura principale | L1460*W1720* Altezza 1830 mm | Peso | 520 kg |
Vantaggi aziendali
· Il design del fornitore di taglierine laser Smida combina queste due caratteristiche interessanti: estetica e facilità d'uso.
· L'efficienza e i costi di questo prodotto sono ottimizzati e ridotti al minimo.
· La qualità dei prodotti e la copertura del mercato della Shenzhen Smida Intelligent Equipment Co., Ltd. sono superiori a quelle delle altre aziende presenti sul mercato nazionale.
Caratteristiche dell'azienda
· Siamo un'azienda produttrice ed esportatrice professionale che produce tutti i tipi di taglierine laser.
· La vittoria di Smida è dovuta alla forte forza tecnica e all'efficiente team di ricerca e sviluppo.
· In questa società prospera, l'obiettivo di Smida è diventare un'azienda migliore nel campo della fornitura di sistemi di taglio laser. Richiedi un preventivo!
Applicazione del prodotto
Il fornitore di taglio laser può essere utilizzato in diversi settori, campi e scenari.
Siamo in grado di fornire ai clienti le soluzioni più professionali ed efficaci basate sui risultati delle ricerche di mercato e sulle esigenze dei clienti.